导热灌封硅胶、灌封胶、环保电子胶

主要应用：电子产品的灌封和密封类型：双组分硅酮弹性体电子灌封胶概述：电子灌封胶硅酮弹性体供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成，当两组分以1：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化成一个柔性弹性体。

是低粘度，阻燃型，高绝缘性，抗硫化返原的硅胶材料，低的黏度和高的导热性能完美的应用在精密组件的灌封包装上，完全满足各种热的散耗、耐温、绝缘的要求。是美国哈森集团专业为灌封电子组件、混合集成电路、网络终端电源、传感器、控制器、开关、高压、高频、模块电源、及变压器线圈等所研制而成的，在GE、加拿大北电、CVLCOR、POWER ONE、艾默生、中兴、宝雅、桑达、震华等公司被广泛应用，是的产品。 导热性能：电子灌封胶热传导系数为5.52TU-in/ft2·Hr·０Ｆ（0.80W/m·K），属于高导热硅胶，完全能满足导热要求。绝缘性能：电子灌封胶的体积电阻率1.5X1014Ω·ＣＭ，绝缘性能将是优越的。一致性：Silicone glue中填料以陶瓷粉、石英沙、氧化铝为主，在应用时陶瓷粉中的电容效应可能会对高频控制电路产生影响。

许多公司在灌封某些Silicone glue前后，会发现产品电器性能的不一致性。将确保产品灌封前后电器性能不会受到陶瓷粉电容效应的影响。温度范围：-60-204℃ 固化时间：在25℃室温中6-8小时；在80℃—30分钟；固化表面：无论在室温或加热固化情况下，表面光滑平整。可修复性：它具有极好的可修复性，用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。对大多数硬性、高黏结性的灌封材料而言，要去除它是困难的，不然就会对内部电路产生额外的损伤。硅酮弹性体可以较方便的有选择的被去处，修复好以后，被修复部分可重新用材料灌入封好。混合黏度为4000，流动性和渗透力较好，可适合渗透有微小缝隙的元件之中，以确保灌封电子组件达到理想效果。安全性能：阻燃性能已完成ＵＬ“塑胶材料的可燃性实验”，通过ＵＬ９４Ｖ－０级认证。　　　　

Ａ：料桶（真空脱气）――计量 　　　　　　混合－注射 　　　　　

Ｂ：料桶（真空脱气）――计量混合说明：

１、混合前电子灌封胶Ａ、Ｂ两部分放在原来的容器中，虽有一些轻微的沉淀，但是硬度较低的沉淀将会发现很容易重新混合均匀。

２、计量部分是一样的，不管重量和体积都为Ａ和Ｂ两部分。

３、彻底的混合，将容器的边、底角的原料刮起。

４、真空下混合２９in .Hg３－４分钟，真空灌封。

５、灌入元件或模型之中。抑制：避免与硫磺及硫化合物、Ｐ、Ｎ、胺化合物接触。储存和装运：在室温下可储存１年，无装运限制。包装：Ａ、Ｂ分别装在各自的容器中，两组分为一套，现有PT-A/B各10KG包装。 美国安全技术公司将为产品的使用提供各种予以法律保护的专利和认证。固化前性能参数： Part A Part B 颜色，可见 灰色 白色粘度，cps 4000 4000 ASTM D 1084 比重 1.49 1.49 混合比率（重量或体积） 1：1 混合粘度，cps 4000 灌封时间（25℃） 60-120 分钟保存期（25℃） 12个月固化后性能参数：物理性能硬度，硬度测定（丢洛修氏A） 50-60 ASTM D 2240 抗拉强度（psi） 450 ASTM D 412 延伸强度（%） 80 ASTM D 412 热膨胀系数（℃） 1.6Х10-4 导热系数，BTU-in/（ft2）（hr）（℉） 5.52 有效温度范围（℃） -60 to +204 电子性能绝缘强度，volts/mil 500 ASTM D 149 绝缘常数，1 KHz 3.3 ASTM D 150 体积电阻系数，ohm-cm 1.5Х1014 ASTM D 257