双组分的有机硅导热灌封胶(电子灌封胶)
一、产品特点
双组分的有机硅导热灌封胶,在大范围的温度及湿度变化内,可长期可靠保护敏感电路及元器件,具有优良的电绝缘、防潮防水及一定的阻燃性能,能抵受环境污染,避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害,尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。该产品具有优良的物理及耐化学性能。以1:1混合后可室温固化或加温快速固化,极小的收缩性,固化过程中不放热没有溶剂或固化副产物,具有可修复性 ,可深层固化成弹性体。
二、典型应用
导热灌封胶适用于电子,电源模块,高频变压器,连接器,传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封保护。
三、技术参数
项目
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(A/B)
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W(A/B)
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外观(A/B)
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深灰色/白色
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白色/白色
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粘度CP
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2500±10%/16000±10%
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比重(25℃)
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1.7
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混合比(重量比)
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1:1
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混合后操作时间25℃
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2小时
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固化条件
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8小时/25℃ 40分钟/65℃
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硬度 A(Shore)
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50~65
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体积电阻率Ω·cm
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1×1015
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线膨胀系数[m/(m·K)]
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1×10-4
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导热系数w/m.k
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0.8
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绝缘强度 KV/mm
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10
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适用温度范围 ℃
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-55~200
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注:以上性能数据均为我公司条件下所测,仅供参考。
四、使用方法及注意事项
1、两组份应分别密封贮存,做到现用现配,混合后的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2、根据重量比以A:B=1:1的比率混合搅拌均匀后即可施胶。注意为了保证产品的良好性能,A组分和B组分在进行1:1混合以前,需要各自充分搅拌均匀后,再称重取样进行配比,然后把配好的胶料搅拌均匀再进行施胶灌封。
3、操作时间与产品配方有关外还主要受温度影响,温度高固化速度会加快,操作时间也就相应缩短,温度低固化速度就会慢,操作时间相应会延长。
4、混合搅拌充分的导热灌封胶,可以直接倒入或灌入将要固化的容器中,常温固化或加热固化均可。如果灌胶高度较厚且对灌封固化好后的产品外观要求较高的话,可根据情况对其抽真空处理,把混合液放入真空容器中,在0.08MPa下至少脱泡5分钟,把气泡抽出后再进行灌封。
5、存放一定时间后,胶料会分层沉淀。请搅拌均匀后再使用,产品性能不受影响。
6、本产品属于非危险品,但要防止溅入眼内,不可吞食。
7、特定材料、化学物、固化剂和增塑剂会阻碍导热灌封胶(硅酮)的固化,主要包括:有机锡和其它有机金属合成物含有机锡催化剂的硅酮橡胶硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品胺、氨基甲酸乙酯或含胺物品不饱和的碳氢增塑剂一些助焊剂残余物
注:如果对某一物体或材料是否会引起阻碍固化有疑问,建议作小型试验以确定在此应用中的适用性。如果实验中没有出现不固化或局部不固化现象,则可以放心使用。
五、包装规格
/W:25KG/桶;200KG/桶 铁桶包装
六、贮存
1、本产品应密封贮存于干燥阴凉的场所,防止胶液接触空气中的湿气,贮存期为25℃下12个月。
2、该类产品属于非危险品,按一般化学品运输即可。
联系方式
公司名称:深圳市红叶杰科技有限公司
联 系 人:蓝海成
手 机:
Q Q:2355542581
网 站:http://amty.kuyibu.com/
公司地址:深圳市龙岗区坪地镇六联石碧工业区