加成型硅凝胶、透明电子灌封胶
一、产品特性及应用
HY 9300是一种低粘度带粘性凝胶状透明双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途
- 精密电子元器件
- 透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
三、使用工艺：
1.
混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2.
混合时，应遵守A组分： B组分
= 1：1的重量比。
3. HY 9300使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
4.
应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化20分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
!! 以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。
.. 不完全固化的缩合型硅酮
..
胺(amine)固化型环氧树脂
..
白蜡焊接处理(solder flux)
四、固化前后技术参数：
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性能指标
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A组分
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B组分
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固
化
前
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外观
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无色透明流体
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无色透明流体
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粘度（cps）
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600±200
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800±200
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操
作
性
能
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A组分：B组分（重量比）
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1：1
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混合后黏度 （cps）
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600～1000
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可操作时间 （hr）
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3
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固化时间 （hr，室温）
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8
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固化时间 （min，80℃）
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20
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固
化
后
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硬度(shore A)
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0
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导 热 系 数 [W（m·K）]
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≥0.2
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介 电 强 度（kV/mm）
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≥25
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介 电 常 数（1.2MHz）
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3.0～3.3
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体积电阻率（Ω·cm）
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≥1.0×1016
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线膨胀系数 [m/（m·K）]
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≤2.2×10-4
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阻燃性能
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94-V1
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以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
五、注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使9300不固化：
1） 有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
2） 硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
3） 胺类化合物以及含胺的材料。
在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。
六、包装规格：
HY
9300：50Kg/套。(A组分25Kg
+B组分25Kg)
七、贮存及运输：
1.本产品的贮存期为１年（25℃以下）。
2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
联系方式
公司名称：深圳市红叶杰科技有限公司
联 系 人：蓝海成
手 机：
Q Q：2355542581
网 站：http://amty.kuyibu.com/
公司地址：深圳市龙岗区坪地镇六联石碧工业区