一、超绝缘HY 9060#电子灌封胶特性及应用
HY 9060是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水、固定及阻燃，其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。。
二、电子灌封硅胶用途
-
大功率电子元器件
- 散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
三、使用工艺：
1.
混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2.
混合时，应遵守A组分： B组分
= 1：1的重量比。
3. HY 9060使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
4.
应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
!! 以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。
.. 不完全固化的缩合型硅酮
..
胺(amine)固化型环氧树脂
..
白蜡焊接处理(solder flux)
四、固化前后技术参数：
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性能指标
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A组分
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B组分
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固
化
前
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外观
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深灰色流体
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白色流体
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粘度（cps）
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3000±500
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3000±500
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操
作
性
能
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A组分：B组分（重量比）
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1：1
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混合后黏度 （cps）
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2500～3500
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可操作时间 （min）
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120
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固化时间 （min，室温）
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480
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固化时间 （min，80℃）
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20
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固
化
后
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硬度(shore A)
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60±5
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导 热 系 数 [W（m·K）]
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≥0.8
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介 电 强 度（kV/mm）
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≥25
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介 电 常 数（1.2MHz）
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3.0～3.3
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体积电阻率（Ω·cm）
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≥1.0×1016
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线膨胀系数 [m/（m·K）]
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≤2.2×10-4
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阻燃性能
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94-V0
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联系方式
公司名称：深圳市红叶杰科技有限公司
联 系 人：蓝海成
手 机：
Q Q：2355542581
网 站：http://amty.kuyibu.com/
公司地址：深圳市龙岗区坪地镇六联石碧工业区