深圳市惠达康科技有限公司
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本公司主要生产刚性线路板:单面双面多层(1-24层),可以做激光盲埋孔,表面处理可做松香喷锡沉金沉银沉锡镀金抗氧化(OSP,ENTEK).生产基材有半玻璃纤维普通FR4高TG板材铝基铜基板(主要为高散热性耐高压电源板产品主泛应用于LED照明、汽车、电脑、通讯设备、电源、音响、电力、医疗设备等领域。)和HDI(主要为八层手机板,四层蓝牙板)及高频板多层板生产工艺板材厚度:>0.15mm最小线宽/线隙:0.075mm/0.075mm最小孔径:0.1mm金手指镀金厚度:100u”完成底铜厚度:60z完成板厚:0.15mm-7.5mm
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