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企业介绍

深圳圆融达微电子技术有限公司是从事各类BGA／QFN、IC的Burn-inSocket（老化测试座）和TestSocket、电脑南北桥、MP3、MP4、打印机、通讯超级终端、显卡、数码相机、功能测试治具、BGA植球、机顶盒等的BGAIC测试架（BGAIC测试治具）的研发、销售、服务为一体的高科技企业；并代理BGA拆焊系统。1、BGA测试治具（BGA测试座、BGA老化座、BGA烧录座）2、BGA植球、代测试3、芯片功能测试架4、手机、无线网卡测试架5、BGA贴片服务产品特点及性能参数：※采用手动翻盖式结构，操作方便；※座头采用双座头，测试效率高※上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，保证IC的压力均匀，不移位；※探针的特殊头形能更好的接触测试点，接触可靠。※高精度的定位槽或导向孔，保证IC定位精确，测试效率高；※采用浮板结构，能有效的保护探针，使探针不易损坏。※探针材料：铍铜镀硬金(标准)，※探针可更换，维修方便，成本低。※绝缘材料：FR4、Torlon、PEI、PEEK；※最小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离）；BGA/QFN/QFP测试治具的作用作用一：来料检测；IC的品质光凭肉眼是看不出来的，必须通过加电检测，用常用的方法检测IC的电流、电压、电感、电阻、电容也不能完全判断IC的好坏；用IC测试治具，通过跑程序，模拟测试IC的各项功能，能够判断IC的好坏。作用二：返修检测；机板出了问题，倒底是主板有问题，还是IC有问题呢？不好判断！有了IC测试治具什么都好说，把拆下的IC放到治具内就能排除是否IC方面的原因；作用三：IC分检；返修的IC，在拆下的过程有可能损坏，用IC测试治具可以将坏的IC分检出来，可以节省很多人力、物力，从而减小各项成本。拿BGA封装的IC来说，如果IC没有分检，坏的IC贴上经过FCT测试检查出来后，把IC拆下来，要烘烤、清洗，很麻烦，还有可能损坏主板。用IC治具检测就不会出现上述问题。应用范围：我司专业制作BGA/QFN/QFP的测试治具,用于检测ic的功能好坏.>>服务：>>三个月免费保修（人为损坏除外）。>>保修期外，免费维修，如果需换件，只收材料成本费。>>可以免费提供相关的技术支持。

详细介绍

主营行业	电话机配附件	企业类型	个人，未经工商注册
经营模式	其他	经济规模
公司注册地	北京市	员工人数
公司成立时间		法定代表人/负责人
证书及荣誉数	0 张	会员注册时间	2012年01月20日
会员年限	13年1个月	付费月数	无付费记录

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深圳市圆融达微电子技术有限公司   邮政编码：518000
联系人：杨晓霞   传真：0755-27367030
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