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深圳圆融达微电子技术有限公司是从事各类BGA/QFN、IC的Burn-inSocket(老化测试座)和TestSocket、电脑南北桥、MP3、MP4、打印机、通讯超级终端、显卡、数码相机、功能测试治具、BGA植球、机顶盒等的BGAIC测试架(BGAIC测试治具)的研发、销售、服务为一体的高科技企业;并代理BGA拆焊系统。1、BGA测试治具(BGA测试座、BGA老化座、BGA烧录座)2、BGA植球、代测试3、芯片功能测试架4、手机、无线网卡测试架5、BGA贴片服务产品特点及性能参数:※采用手动翻盖式结构,操作方便;※座头采用双座头,测试效率高※上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位;※探针的特殊头形能更好的接触测试点,接触可靠。※高精度的定位槽或导向孔,保证IC定位精确,测试效率高;※采用浮板结构,能有效的保护探针,使探针不易损坏。※探针材料:铍铜镀硬金(标准),※探针可更换,维修方便,成本低。※绝缘材料:FR4、Torlon、PEI、PEEK;※最小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离);BGA/QFN/QFP测试治具的作用作用一:来料检...
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