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企业介绍

深圳市邦德技术有限公司是专业BGA/IC返修、植球、测试治具的供应商，长期专注BGA/IC植球、测试治具领域高密度，高性能，多引脚集成电路BGA/IC的功能检测和验证。努力打造BGA芯片返修服务！★专业BGA植球、测试、拆板、除胶一条龙服务！★先进的BGA返修工艺和专业技术、ESD环境和设备，严格按工艺执行，是BGA返修品质的有力保证！★各类IC的tSocket；制作各类IC测试治具，如手机、电脑南北桥、摄像头、MP4、DVD、DVB、打印机、通讯超级终端、工控主板、显卡、数码相机、GPS导航、蓝牙、无线网卡、机顶盒等的BGA/QFNIC测试治具！邦德追求在BGA/IC返修领域实现顾客的梦想，并依靠点点滴滴、锲而不舍的艰苦追求，使我们成为市场的企业。为了使邦德成为市场上的BGA返修植球、测试治具供应商。我们严格按工艺执行是BGA返修品质的有力保证。认真、负责是我们一惯的工作作风。有效的管理是邦德的财富。尊重知识、尊重个性、集体奋斗，是我们事业可持续成长的内在要求。广泛吸收电子领域的研究成果，虚心向国内外技术学习，在独立自主的基础上，用我们真诚的服务立于BGA/IC返修植球、测试治具研发之林。【经营】面向市场，以市场为导向，一切服从于市场、一切服务于客户，客户的要求和愿望是我们努力的目标，有求必应是我们不变的承诺。【质量】我们的目标是以优异的技术、可靠的质量、优越的服务满足客户的需要。质量是我们的自尊心。“质量、用户至上”，质量是“邦德”的生命，也是公司全体员工的生命。

详细介绍

主营行业	通讯产品代理	企业类型	个人，未经工商注册
经营模式	其他	经济规模
公司注册地	北京市	员工人数
公司成立时间		法定代表人/负责人
证书及荣誉数	0 张	会员注册时间	2012年01月18日
会员年限	13年2个月	付费月数	无付费记录

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