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深圳市邦德技术有限公司是专业BGA/IC返修、植球、测试治具的供应商,长期专注BGA/IC植球、测试治具领域高密度,高性能,多引脚集成电路BGA/IC的功能检测和验证。努力打造BGA芯片返修服务!★专业BGA植球、测试、拆板、除胶一条龙服务!★先进的BGA返修工艺和专业技术、ESD环境和设备,严格按工艺执行,是BGA返修品质的有力保证!★各类IC的tSocket;制作各类IC测试治具,如手机、电脑南北桥、摄像头、MP4、DVD、DVB、打印机、通讯超级终端、工控主板、显卡、数码相机、GPS导航、蓝牙、无线网卡、机顶盒等的BGA/QFNIC测试治具!邦德追求在BGA/IC返修领域实现顾客的梦想,并依靠点点滴滴、锲而不舍的艰苦追求,使我们成为市场的企业。为了使邦德成为市场上的BGA返修植球、测试治具供应商。我们严格按工艺执行是BGA返修品质的有力保证。认真、负责是我们一惯的工作作风。有效的管理是邦德的财富。尊重知识、尊重个性、集体奋斗,是我们事业可持续成长的内在要求。广泛吸收电子领域的研究成果,虚心向国内外技术学习,在独立自主的基础上,用我们真诚的服务立于BGA/IC返修植球、测试治具研发...
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