Fweek半导体照明网讯 在LED工厂中，生产的主要步骤为清洗－装架－压焊－封装－焊接－切膜－装配－测试－包装；而对白光LED来说，封装工艺尤为重要。封装制程是将萤光粉涂敷在芯片上，涂敷量的多少、萤光粉分布的均匀性与成本和出货质量息息相关，是让厂商们头痛的课题。由于萤光粉的专利掌握在国外公司手上，寡占的结果使得价格居高不下，动辄以克为单位来计价，总生产成本一直无法压低。

目前市面上无论黄光或白光LED，都是透过萤光粉将波长转换为目视可见的黄光或白光。最常见的生产方式是一次调配10cc，经过多次搅拌达到均相，期间包含多次脱泡，以确保调配出来的结果完全密实不含气泡与瑕疵。接著再将之灌注于点胶机中，将准备好的发光二极管芯片放在点胶机台面上，作业员设定好机器后点胶机就靠著后端的气压控制稳定而定量的将调制好的胶滴定在芯片上。萤光膜适用于垂直LED架构，直接覆盖发光区域，不会有侧面漏光问题。适合路灯、车灯等高功率LED。

加上注胶头移动的速度与时间，一台点胶机制作3K大约需1.5小时。目前的问题在于市面上无论配方为何，萤光粉在胶体中的悬浮性并不佳，且萤光粉的悬浮寿命仅有5分钟，随著时间过去胶体里的萤光粉开始沉淀，导致同一批生产的LED中萤光粉含量都有些微差异，造成每一颗LED的色温均不相同。LED制造商必须花大笔预算购入分光光谱仪逐一检测LED，再根据量测结果将LED依色温分类，让采购单位依色温需求进行订购。

这样的制程在生产机器上(定量气压机加点胶机)要花费新台币两三百万元，所需至少3个人力，生产3K需要1.5小时，产量不算高。若采用萤光粉固态制程，液体的光学胶与萤光粉配置过程相同，但固化后可以留下库存，需要的时候再拿出来使用。如此一来，便能降低机台成本及使用人力。

此外，还有其它好处，包含：一、可以的控制膜厚，如此一来光的色温可以被控制；二、胶量的使用减少一半；三、萤光粉呈现固态，有需求的时候再拿出来使用，调控产能的机动性高；四、以2X2 mm的芯片来说，一张A4大小的固态萤光膜能提供给15.5K的芯片使用，产量提高，且制作时间仅需十多秒；五、控制进料成本。目前市场上出现日本进口已经涂布好的萤光粉薄膜，此为诸多优点考量下应运而生的产品。

经业界采用后表示，制作所需时间不过数秒，萤光粉来不及沉淀，其产生的均匀色温在不特定条件之下有100K以内的表现，相较于进口薄膜毫不逊色，更遑论特定控制条件下会有更佳的结果。该机台操作仅需一人，其生产效率更是现行生产方式的数倍，光学胶的利用率更高达9成以上。最重要的是，设备费用不到新台币70万元，产量、色温都能控制，更可以一批生产多张保存供日后使用。