江苏省昆山精鼎电子多层电路板公司是一家致力于高精密度大批量二十四层以下印刷线路板PCB基板(包括盲埋孔FPGA 阻抗控制电路板)、多层HDI智能手机主板和铝基高频陶瓷柔性电路板FPC电路板制造商。主要产品：碳膜喷锡板、镀金板、化金化银化锡、环氧玻璃纤维板FR-4，FR-1,CEM-1，CEM-3，LED散热铝基电路板，铜基板，厚铜箔电路板，高TG线路板，罗杰斯高频板，超薄无卤素板，PTFE聚四氟乙烯，Teflon铁氟龙，陶瓷板, BGA封装线路板,盲埋孔, 特性阻抗控制电路板，碳膜按键板，刚挠结合板等特殊金属电路板, 手机按键板，高层数背板，COB邦定线路板,超薄线路板。

技术指标／加工能力：  
1、工艺：（无铅RoHS）喷锡(Leadfree)HAL、电镀镍/金/银、化学镍/金/银/锡、OSP防氧化等。
2、PCB层数1-24
3、加工面积   单面/双面板1200x650mm   多层板900x650mm

4、最小线宽间距：0.05mm即2mil    

5、最小孔径:0.1mm即4mil

6、最小焊盘直径 Min Diameter for pad or via 0.4mm

7、基材铜箔厚度：1/3oz、1/2oz、1oz、2oz 、4oz、6oz 、8oz 、10oz、20oz  

8、孔镀铜厚度： 一般为18微米，也可达到36微米
9、产品材质有环氧玻璃纤维板FR-4，FR-1,CEM-1，CEM-3，厚铜箔电路板，高TG线路板，LED散热铝基电路板，铜基板，超薄无卤素板，罗杰斯高频板，PTFE聚四氟乙烯，Teflon铁氟龙，陶瓷板，聚酰亚胺（PI）,BT材料等。

10、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、CAD文件、菲林、样板等

11、燃烧等级 Flammability 94v-0
12、可焊性 Solderability 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist ＜0.01mm 离子清洁度 Tonic Contamination ＜1.56微克/cm2
13、阻焊剂硬度 Solder mask Abrasion ＞5H
14、热冲击 Thermal stress 288℃ 10sec

15、抗电强度 Dielectric strength ≥1.6Kv
16、抗剥强度 Peel-off strength 1.5v
17、化孔孔径公差 PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8　±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm
18、孔位差 Hole Position Dcviation ±0.05mm
19、绝缘电阻 Insuiation resistance ＞1014Ω（常态）
20、孔电阻 Through Hole Resistance ≤300ｕΩ
电话： 013328056922

联系人：钱志强   经理                   
移动电话：0

E-mail:  pcbks@126.com

公司网址：http://chinapcb.tpy888.cn