发光二极体（LED）具有体积小，效率高等优点，其光电转换效率于过去三十年来快速提升，被视为未来有潜力之照明光源。目前在国际间包涵日本与欧，美世界三大照明厂均积极投入研发为21世纪重要的照明主力。因此，LED的发展将在照明产业中占据重要的地位。综观国内照明产业的历史与近年来市场分布，大多着力于照明灯具产品的开发以及照明设计应用，而光源体的开发技术则显得薄弱。LED属于半导体产品，若能利用国内成熟的半导体研发以及生产技术，必能在LED的发展领域中占有重要的地位。

        基于上述原因，工研院能资所藉由完整的照明系统开发能力，并结合相关LED元件之关键技术，开发LED照明系统，此系统的关联技术包含LED照明灯板封装设计、LED特用电源驱动系统设计、以及LED模组化设计。其中LED照明灯板封装设计工作项目乃针对LED光板设计技术开发，研发LED光晶板排列、与光学整体设计技术，LED特用电源驱动系统设计以效率高与扁平化为技术指标，整合封装设计技术以模组化灯具形式，推展LED照明应用新概念。LED照明模组具备轻薄短小、效率高、寿命长等优点，模组化照明将使室内空间照明逐渐走向个性化、弹性化的趋势，同时兼具省能源、高效率优点。