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半导体激光划片机

价        格:面议   
产品型号: 半导体
有 效 期: 长期有效
所 在 地: 湖北省武汉市
配送信息:
供应数量:不限
了解详情,请立即咨询!
 

   
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该公司共有 5条同类信息       查看全部>>
详细说明

应用领域

 

太阳能光伏行业,单晶硅和多晶硅太阳能电池片(cell )和硅片(wafer )的划片加工(切割切片)

 

产品特点

 

l          半导体侧面(端面)泵浦;声光调制;X-Y运动工作台

l          无需更换氪灯,端面泵浦效率更高强迫风冷无需水冷

l          光束质量更好,运行成本更低,免维护时间更长

l          整机一体化设计,没有外部连接,安装移动简单方便

l          改进升级换代产品,软件升级至3.0

l          高精度一体化恒温循环水冷(侧面泵浦);长时间运行稳定可靠

 

技术指标

 

型号规格

GSC-50S

激光波长

1064nm

激光功率

50W

划片线宽

30μm

划片速度

120mm/s

划片精度

± 10μm

工作台幅面

350×350mm

温控精度

0.5 oC

工作电源

380V(220V)/ 50Hz/3KVA

工作台

负压吸附  强力除尘

冷却方式

一体化恒温循环水冷

 

专业生产光伏设备,全力打造光伏设备成套线路及规划方案,希望武汉高盛光电的加入能为你排忧解难!武汉高盛光电与您携手共创明天美好光伏未来。

设备:激光刻膜机、激光清边机、激光划片机、组件测试仪,电池分选仪、EL检测


详询请致电:邱实  
邮箱:mophia000@sina.com
公司网站:http://www.gosunlaser.com/

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