西安LED照明 中国led产业保持较快稳定增长

　　自国家半导体LED照明工程实施以来，中国LED产业取得了长足的发展。2008年，全球金融危机导致下游市场需求疲软，西安LED照明 在一定程度上减缓了中国LED产业的发展速度。进入2009年，随着国家不断出台相关扶持政策，中国LED产业增速企稳回升。2010年，在LED全彩显示、LED背光源、西安LED照明 等下游应用高速发展的拉动下，包括衬底、外延、芯片、封装在内的中国LED产业规模高速增长到294.6亿元，比2009年大幅增长33.8%。2006-2010年，中国LED产业年均复合增长率达到18.7%。

2010年，对于应用于蓝光、白光LED生长的蓝宝石衬底、SiC衬底和GaN衬底，受到下游LED背光和西安LED照明市场高速发展的带动，GaN外延/芯片产能迅速扩张，使得上游衬底供给短缺，推动价格持续上扬。尽管国内相关企业该类衬底的性能指标和成品率仍然较低，该类衬底材料生长专业人才也较为缺乏，然而在较高产业利润的驱动下，2010年中国已有多家企业开始介入或宣布介入蓝宝石衬底领域，逐步扩大资金投入和相关关键技术引进。
依照下游产业的产能扩张速度，至少未来三年蓝宝石衬底的供给将持续紧张，中国蓝宝石衬底产业从2011年开始将迅速吸收投资，扩张产能，蓝宝石产业产值在LED衬底中的比重必将迅速扩大，并超过四元系产品。
在供需方面，用于普通亮度红光LED的外延片已经基本实现自主供应。然而，由于外延片质量直接影响LED芯片的发光亮度和发光特性，目前，用于制备大功率高亮度红光LED的高质量AlGaInP外延片仍主要从台湾及韩国等地进口。此外，由于国内GaN外延片供应量较小，且产品质量与国际水平差距明显，因而，国内该类产品也主要依靠进口。

　　LED外延生产环节属于资金技术密集型产业，一条外延片生产线通常需要亿元的投资，而MOCVD等外延片的核心生产设备业主要依赖进口，则进一步提高了中国LED外延行业的进入门槛。同时，生产外延片对于人才的要求比较严格，需要具有丰富经验的技术人员。西安LED照明  这些因素导致目前国内外延片生产企业都分布在经济实力强、技术人才集中的中国东部和南部沿海地区。