WJ5373光纤粘接灌封胶为双组份耐高温环氧树脂类粘接剂。主要用于光纤连接器，光无源器件，光纤跳线和陶瓷插芯等光通讯器。同时也用于其它半导体，电子器件和医用设备器件中，该产品符合ROHS绿色环保无铅化标准。
产品参数：
|
颜色：A组分 |
无色透明 |
|
B组分 |
淡黄或琥珀色 |
|
粘稠度： |
易绕注液体 |
|
粘度25℃/5RPM： |
1000-2000cps |
|
触变指数： |
1 |
|
转化温度（Tg）： |
90℃ |
|
邵氏硬度： |
85D |
|
剪切强度23℃： |
>2600psi |
|
晶片剪切强度23℃： |
≥5000psi |
|
分析温度（TGA)： |
320℃ |
|
固化热失重300℃： |
0.20% |
|
工作环境温度： |
连续：-55℃ to 200℃ |
|
储能模量23℃： |
516912psi |
|
杂离子：C1- |
200ppm |
|
NH4+ |
400ppm |
产品应用：
光纤器件应用：符合光通信器件Telecordia 1221标准
1、用于光纤到插芯的粘对，光传输范围：800-1550nm。
2、光纤器件封装：主动光效准，光构装环境密封，V型槽光纤阵列。
半导体应用：CSP wafer-wafer粘合；MEMs微电机器件封装；芯片倒装底部填充。
混合电路应用：
提供传感器密封；抗高温器件封装，可抗＞200℃工作条件。
电子组装应用：
1、电容器生产中作为介质膜层；超声波或喷墨设备作为层压PZT铁电膜。
2、渍制和绝缘马达和感应铜线圈绕组；粘接铁氧体芯和磁体。
3、在硬盘装置中作为构造级环氧树脂；粘接SST金属，聚亚酰胺软材和磁体。
医用设备应用：
1、在光导和内窥镜器件中作为光纤束导入SST套圈的灌封胶，可经受高压消毒器，ETO，伽玛，H？O？，plasma的杀菌循环操作。
2、符合医疗植入USP Class VI级生物相容性标准的认证产品；用于医用导管装置，包括支架和导线。