据悉，日本硅晶圆供应商正在开发首批450mm原型，将很快披露相关产品。日本的Shin-Etsu Chemical Co. Ltd.和Mitsubishi Sumitomo Silicon Corp.分别是全球排名前两位的硅晶圆制造商。

　　另一家供应商Entegris Inc.晶圆处理副总裁兼总经理Patrick McKinney透露，他们目前正在“摸索”开发450mm晶圆处理技术。他在SEMI战略业务大会上表示：“如果现在还不着手研发，我们可能会在市场上落后。”

　　但是，业界围绕450mm阵线而产生的的巨大争论依旧风起云涌。不过还有一些同英特尔持有相同观点的公司，英特尔正在敦促行业在2012年到2014年内向450mm加工厂迁移。有些人士推测，450mm加工厂成本将高达100亿美元或者更多。英特尔技术和制造部副总裁兼供应链工程总监Robert Bruck表示：“如果我们不继续投资，我们便难以保持高速增长。”

　　近来，有13家半导体制造商闭门商议，并完成450mm晶圆的远景蓝图。国际半导体技术制造协会(ISMI)会员将在定义300mm-prime上鸣放炮，这是一套大约20项生产力增强计划，旨在帮助当今的300mm加工厂逐步过渡到下一代晶圆尺寸。

　　Bruck坚称，与从200mm到300mm的痛苦迁移过程相比，由300mm到450mm加工厂的转移将更为容易。Bruck在谈及加工自动化标准、处理系统和其它技术时表示：“在300mm的问题上，我们曾有过比现在多得多的巨大困难。而对于450mm，我们则不需要再重新来过。”

　　但其它设备公司，包括加工工具巨头应用材料公司(Applied Materials Inc.)仍然在抵制转向开发450mm晶圆。今年早些时候，应用材料公司总裁兼首席执行官Mike Splinter警告说，由于资金不足，半导体设备工业还没有准备好全速推进并开发下一代450mm工具。许多人认为，绝大部分芯片和加工工具制造商无法负担起迈向450mm时代的巨大飞跃。而且，大多数供应商是中小型公司，没有开发450mm加工和工具的研发预算。

　　450mm之争

　　其他人士则首先排除了450mm加工的必要性，声称它们成本过于高昂，没有必要。KLA-Tencor Corp.科学家兼前任光刻执行官Chris Mack表示：“我认为300m是最终的晶圆尺寸。”
Taylor Deininger Partners Inc.的总合伙人兼代工工具专家Richard Deininger指出：只有数家公司，即英特尔和三星电子，可以负担并从450mm加工中获利。他表示：“产业链中充斥着大量的6英寸和8英寸晶圆加工厂，但它们仍然在赚钱。”

　　此外，根据以往经验，从300mm到450mm加工的过渡将充满挑战。，英特尔及美光科技公司的NAND闪存合资企业IM Flash Technologies LLC执行官RodMorgan回想起之前的变迁仍心有余悸，他非常赞同Bruck的观点，也认为由200mm到300mm加工的变迁“令人痛苦”。另外他认为，一座450mm的加工厂无论在何处成本均高达60-100亿美元。而且更为重要的是，挑战在于需要拥有适合450mm加工厂的产品组合。

　　其它公司则采取观望态度。IBM公司微电子部300mm制造工程总监Tom Gow表示：“我认为陪审团还在审议‘450mm加工’，这是经济学问题。”