重庆群崴电子材料有限公司
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企业介绍
   重庆群崴电子材料有限公司为台商独资企业(目前国内生产商:雾化成型技术) 总投资额:6000万元 注册资金:3000万元           公司主要从事半导体、SMT封装专用锡球和电镀锡球、锡膏、锡条、助焊剂、锡丝等各类锡制品的研制、生产和销售。产品符合JIS Z3282标准。产品持有美国HENKEL CORPORA TION和JOHSON MANUFACTURNG COMPANY及美国IOW大学研究基金专利授权。公司首期年生产能力:半导体封装专用锡球每月400亿颗粒;公司于2007年11月至2008年2月,完成首期锡球生产成套设备、仪器的引进,2008年2月完成设备安装调试并试生产,2008年3月正式生产并销售。公司具备锡球研发能力,可生产并满足BGA\CSP\SMT各种规格的锡球公司宗旨:严格质量管理体系,遵循产品质量标准,追求高品质的产品,出厂合格率达,以顾客所获 殊荣为我所荣。公司成立以来,建立了有效的一系列管理、处罚、奖励等激励机制、制度和质量管理体系;公司通过聘请技术顾问、以及质量培训师强化对公司操作、管理人员的技术、岗位、质量标准和质量管理体系的培训,造就了一批忠于企业、忠于事业的生产操作和管理人才,公司已按计划全部实现本土化人员管理。塑造企业文化诚信化管理,塑造企业内外的诚信形象;                                        人性化管理,激发企业员工的创新热情;       制度化管理,建立企业内部的执法机制;         规范化管理,倡导企业内部的语言统一;       标准化管理,强调企业对内外的一致性;文件格式化,倡导企业内部交流一致性
详细介绍
主营行业 塑料表面处理   企业类型 个人,未经工商注册  
经营模式 其他   经济规模   
公司注册地 北京市    员工人数  
公司成立时间   法定代表人/负责人 林美均  
证书及荣誉数 0 张 会员注册时间 2011年05月15日
会员年限 13年9个月 付费月数 无付费记录
 

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重庆群崴电子材料有限公司   地址:中国.重庆.涪陵区重庆市涪陵区李渡工业园区标准厂房A栋5楼   邮政编码:408100
联系人:米先生   电话:86-023-72183503-813   手机:86-023-72183503-813   传真:86-023-72183507
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