重庆群崴电子材料有限公司
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企业介绍
   重庆群崴电子材料有限公司为台商独资企业(目前国内生产商:雾化成型技术) 总投资额:6000万元 注册资金:3000万元           公司主要从事半导体、SMT封装专用锡球和电镀锡球、锡膏、锡条、助焊剂、锡丝等各类锡制品的研制、生产和销售。产品符合JIS Z3282标准。产品持有美国HENKEL CORPORA TION和JOHSON MANUFACTURNG COMPANY及美国IOW大学研究基金专利授权。公司首期年生产能力:半导体封装专用锡球每月400亿颗粒;公司于2007年11月至2008年2月,完成首期锡球生产成套设备、仪器的引进,2008年2月完成设备安装调试并试生产,2008年3月正式生产并销售。公司具备锡球研发能力,可生产并满足BGA\CSP\SMT各种规格的锡球公司宗旨:严格质量管理体系,遵循产品质量标准,追求高品质的产品,出厂合格率达,以顾客所获 殊荣为我所荣。公司成立以来,建立了有效的一系列管理、处罚、奖励等激励机制、制度和质量管理体系;公司通过聘请技术顾问、以及质量培训师强化对公司操作、管理人员的技术、岗位、质量标准和质量...
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联系人:米先生   电话:86-023-72183503-813   手机:86-023-72183503-813   传真:86-023-72183507
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