重庆市群崴电子材料有限公司
诚信指数 0
一站通留言 客户留言 联系我们 联系我们 收藏此网站
首页
企业介绍
资质荣誉
产品列表
商业信息
企业新闻
招聘信息
企业名片
客户留言
产品资料
search 搜索网站中其它产品:
一比多
您现在的位置:重庆市群崴电子材料有限公司 >
 
企业介绍
   重庆群崴电子材料有限公司是中台合资企业,成立于2007年12月,注册资本3000万元人民币,总投资6000万元人民币。公司主要从事半导体封装BGA锡球、焊锡膏、锡条、助焊剂、锡丝等各类锡制品的研制、生产和销售。公司拥有多项专利技术,是台湾和中国雾化成型BGA锡球技术专利持有人,被重庆市经济委员会列为2008年技术创新100项的重点项目之一。
更多 查看详细介绍>>
最新产品及服务 所有产品及服务>>
企业新闻


 

更多 更多 >>
企业名片
重庆市群崴电子材料有限公司 [查看诚信指数]
86-023-72183502
联 系 人: 梅小姣 给我留言!
电      话: 86-023-72183502
手      机: 86-023-72183502
传      真: 86-023-72183507
地      址: 重庆市涪陵区李渡工业园区标准厂房A栋5楼
邮      编: 408100
邮箱地址: 1800961ebdoorhc@ebdoor.com
公司网址: http://xiahmxjebdoorhc.ebdoor.com/

免责声明:本商铺所展示的信息由企业自行提供,内容的真实性、准确性和合法性由发布企业负责,一比多公司对此不承担任何保证责任。

友情提醒:为保障您的利益,降低您的风险,建议优先选择商机宝付费会员的产品和服务。


重庆市群崴电子材料有限公司   地址:重庆市涪陵区李渡工业园区标准厂房A栋5楼   邮政编码:408100
联系人:梅小姣   电话:86-023-72183502   手机:86-023-72183502   传真:86-023-72183507
技术支持:一比多  |  免责声明 | 隐私声明
增值电信业务经营许可证:沪B2-20070060     网站Icp备案号:沪ICP备05000175号
<%---站点编号 ----%> <%---页面编号 ----%> <%---页面参数1 ----%> <%---页面参数2----%> <%---页面参数3 ----%>