概述：

选用进口扩散硅压力芯片，经过精密的补偿技术、信号处理技术，转换成标准的电流或电压信号输出，可直接与二次仪表以及计算机控制系统连接，实现生产过程的自动检测和控制。可广泛应用于工业领域各种气体、液体的压力检测。

特点：

·进口芯片组装，高准确度、高稳定性。

·结构紧凑，重量轻，体积小，便于安装调试，使用方便。

·适于全天候恶劣环境和多种腐蚀性介质。

·可配置一体液晶显示表头。

·防爆类型：本安型符合GB3836·4 – 83要求

技术指标：

量      程	0 ～0.2kPa -100MPa、0～ -100KPa
过 载 范 围	额定满量程的1.5倍
测 量 精 度	0.1%F.S、0.25% F.S
测 压 形 式	表压(G)  绝压(A)  密封压(S)  负压(N)
供 电 电 压	24VDC
输 出 信 号	4～20mA、0～5V
补 偿 温 度	－10 ~ 70℃
工 作 温 度	－20 ~ 80℃
温 度 影 响	＜0.02%FS/℃
接 线 方 式	霍斯曼接头、直接出线、航空接插件
长 期稳定性	＜0.2%FS/年
螺 纹 接 口	M20×1.5或其它螺纹接口

结构尺寸：