HASUNBOND?739单组份高温树脂胶
Hasunbond?739是一种单组份环氧树脂粘接材料，具有优良的物理和电子性能，粘接强度高，需加热固化，完全固化后达到所需电气性能。具有低应力、快干、高触变性、高绝缘性、以及高保护特性。Hasunbond?739已经广泛应用于电子表、电路板、计算机、电子手账、聪明卡等晶片盖封以及IC等电子元件遮封中，有着良好的粘接、机械强度和抗剥离力以及抗热冲击特性。
固化前性能参数：???????????????Hasunbond?739
颜色，可见?????????????????????????黑色
粘度25℃（cps）??????????????????80,000
比重???????????????????????????????1.45??
保质期（25℃）????????????????????3个月
保质期（10℃）????????????????????9个月
固化后性能参数：
物理性能??
硬度、硬度测定，丢洛修氏D?????????85??????????
抗拉强度（psi）???????????????????24500
吸水率?%??????????????????????????0.05?
抗压强度（psi）???????????????????16300
抗弯强度（psi）???????????????????17500
热膨胀系数?℃?????????????????????5×10-5???
耐焊锡温度?℃????????????????????400-420（3秒）
电子性能??
绝缘强度??伏特/mil（25℃）??????????420
绝缘常数??1KHz?????????????????????3.9

操作说明：??
1、将hasunbond?739从冷藏室中取出，待恢复室温后使用。
2、把hasunbond?739涂刷在经过清洁处理的元件表面（为了便于涂胶，可把hasunbond?739在50度的环境中预热5分钟）。
3、把已经涂胶的元件置于110度恒温箱中，2小时左右取出。

固化时间：110℃—2小时，115℃—1.5小时，固化后可得到所有特性。


存储需知：
室温储存，将材料存储于阴凉干燥处，或置于低温环境中。