芯片制造对洁净度与稳定性要求极高，防氧化真空烘烤箱通过抽真空与惰性气体保护双重机制，有效隔绝氧气与湿气，避免芯片表面氧化或金属层腐蚀。尤其在晶圆封装、焊线等环节，微量氧化即可能导致导电性能下降，真空环境可将氧含量控制在1ppm以下，确保材料特性稳定。高温工艺中，传统烘烤易引发铜、铝等金属的氧化反应，而真空烘烤箱通过精准控温（±1℃）与无氧环境，阻断氧化链式反应，提升良品率。

防氧化需求在先进制程中更为突出，如3D堆叠芯片的多层键合工艺，真空烘烤能避免层间杂质残留。此外，氮气或氩气填充可进一步消除静电吸附微粒，满足Class 1000级洁净标准。智能化系统还能实时监测气压与气体纯度，适配半导体行业对数据追溯的严苛要求。未来，随着芯片尺寸微缩与新材料应用，防氧化真空烘烤箱将成为保障可靠性的核心装备。