志圣智能无尘正负压力烤箱在电子制造领域展现出独特技术优势，通过双模式压力调控系统（正压+0.5MPa至负压-0.095MPa可调）实现工艺突破。在半导体封装环节，负压模式可快速抽离元件间隙气泡（脱泡效率提升70%），正压模式则能增强导热介质渗透性，使BGA芯片回流焊温度均匀性达±2℃。配备智能压力补偿装置，能在30秒内完成正负压切换，配合氮气氛围控制（氧含量<100ppm），有效解决精密元件在高温高压环境下的氧化变形问题。其模块化腔体设计支持真空吸附（真空度≤5Pa）与高压注入（最大0.8MPa）的复合工艺，特别适用于5G滤波器银浆烧结、陶瓷基板多层共烧等高端制程，使产品气密性合格率提升至99.6%，较传统设备节能25%以上，成为高可靠性电子组件制造的必备装备。