常见的功率LED的封装将LED功率芯片用合金法“烧结”在铜质碗腔内加以固定，引线经焊接将LED正、负电极与覆铜铝基板上的焊点连接起来，再用透明硅胶(白光则用荧光粉)覆盖芯片和引线，最后将符合要求的出光角度的透镜安装在铝基板上，构成一个功率LED器件。铝热沉的厚度与面积受LED功率大小来确定，可以有各种不同的尺寸和形式。

由于用PC树脂作透镜，可以根据发光要求的不同，设计出聚光型、发散型、侧光型等透镜。
   
集成多芯片封装——这种封装形式就是将多个常规小功率LED芯片组装在同一个基板上，根据使用要求用印刷技术使各个芯片连接成一定的串/并结构，可以用多个使每个芯片出光角度为一定的小透镜，组成一个大尺寸的出光面。

随着LED应用的拓展和封装技术的提高，各种性能好，成本低，便于大生产的封装方式会层出不穷，越来越多。