机型特点紫外激光波长短，聚焦光斑更小，属于冷加工，热影响小。
适用材料和行业应用1、适用于玻璃、高分子材料等物体表面打标，微孔加工2、广泛用于食品、药品、化妆品、电线等高分子材料的包装瓶（盒）表面打标，打微孔（孔径d≤10μm）.3、柔性PCB板、LCD、TFT打标、划片切割等.4、金属或非金属镀层去除.5、硅晶圆片微孔、盲孔加工.
技术参数型号：HMX-UVLMS激光波长：355nm激光功率：1W 3W 5W 8W刻写范围：50 x 50mm、100 x 100mm最小字符：0.2mm标刻速度：<= 7000mm/s
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