锡珠
产品名称
执行标准 QB/YTMM01-2005；JIS Z 3282S
牌 号 SP63、 HL90、 SPA262、 SA、 SAC
主要用途 IC封装专用材料。如:DIP、SOJ、SOP、TSOP、QFP，BGA，CSP等封装工艺。
性 状
产品规格 0.13——0.76mm
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