材料类别

材料优点

材料缺点

适用范围

 SN-AG-CU

该合金系列是的无铅焊料，特别是熔点较低，其机械稳定性在增加的温度循环压下变的更好，铅在纯锡中的扩散率高于锡铅合金，从无铅焊料之力学性能比较中能看出。

使用传统助焊剂时，其湿润性不如传统锡铅焊料，帮需使用特殊助焊剂改善其缺点，铜熔于SNCU合金，因此易生成易脆的CU6SN5问题，将影响焊接点的可靠性。

回流焊之锡膏产品

SN-CU

SN-CU合金是波峰焊制程中的无铅焊材料，而且与主要含铅抛光面都可兼容。因此许多公司都将其视为无铅焊料的。由Nnrtel的测试我们可知的SNCU合金的抗热性比传统SNPB要好。而共晶合金因其是单一的熔点，而非一般熔点范围而受人青睐。

需特别注意的是其熔点高于SNAGCU合金为227℃，该合金的市场价格是锡铅低熔混合物的1.5倍，但另一面，SNCU合金存在熔点较高而其机械性质不佳的问题，虽然在麽方面的应用中这并不一定缺点。

波峰焊之锡条产品手工烙铁之锡线产品

SN-IN

该系列合金的熔点极低（118℃）并拥有足够的抗氧化性。

但该合金然湿气中易腐蚀，因其软件材质多用早冷焊上，又因其熔点低，SNIN的抗热循环在高温时极低。

对温度要求非常低的工艺条件下，适合用于回流焊之锡膏产品

SN-AG

多年来该合金拥有STEP焊锡及特点应用（模块的连接），已拥有大量相关数据，这对寻找这些数据支持的生产商有极大的吸引力，另为SN-AG因其高度稳定性，抗蠕变性及热循环，已应用于苛刻的汽车环境。

该合金SNAGCU相比有较高的熔点，但却因为与如今面板中的含铅者不兼容，而造成银析现象，因此还需注意是否有无铅抛光面代替品，该合金系列也有易脆的cu6sn5问题，将影响焊接点的可靠性。

波峰焊之锡条产品，回流焊之锡膏产品

SN-ZN

熔点低（＜200℃），是有良好的机械性质机经济性。

ZN的易氧化及焊点长期腐蚀状况，并需要浸性较强的助焊剂，通常需要在氮气环境下使用，才有较好的效果

对温度要求非常低的特殊工艺下，适用于回流焊之锡膏