S-1029高速光亮纯锡电镀工艺
KYUSOLDER? Bright Pure Tin S-1029
TEL:
KYUSOLDER? S-1029 是高速光亮纯锡电镀工艺。本工艺采用先进独特的电镀添加剂，可以在很宽的操作温度范围内，获得光亮、均匀、稳定的纯锡镀层。本工艺能保证在纯锡镀层中含极少的有机物，具有极的可焊性能，已被广泛应用于电子电镀工业领域。适合要求较高的电子接插件、端子连接器、半导器元器件、镀锡铜线、铜包锡线、铜带、铜板线材、钢铁板线材、二极管、三极管、LED支架、食品包装材料、PCB线路板等高要求或高速电镀的产品.同时也适合高要求的铜包铜线、铜包钢线、铜包铝线等高速镀锡工艺。
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一、工艺特点
KYUSOLDER? S-1029 工艺沉积出来的光亮纯锡镀层，具有卓越的电特性，完全满足甚至超过现行的
所有电子工业技术标准,例如MIL-STD-202F试验方法（208F）,以及MIL-STD-883C试验方法（2003）。
二、镀液组成
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原料 |
单位 |
范围 |
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Sn（锡离子）
（锡浓缩液：150－200毫升/升） |
g/L |
40~50 |
50 |
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KYUSOLDER? MSA 70 Acid酸浓缩液 |
mL/L |
120~200 |
150 |
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S-1029添加剂Add. |
mL/L |
60-100 |
60 |
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S-1029抗氧化剂AO |
mL/L |
8-12 |
10 测试不用 |
三、操作条件
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操作参数 |
单位 |
范围 |
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电流密度 |
A/dm2 |
5.5-32 |
20 |
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温度 |
0C |
14-35 |
18 |
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阳极面积：阴极面积 |
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≥1:1 |
四、添加剂功能及补充
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添加剂 |
功能 |
补充（kAh） |
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KYUSOLDER? Tin 300 Concentrate锡浓缩液 |
提供锡离子(含锡300g/L)，原名：甲基磺酸锡 |
依分析 |
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KYUSOLDER? MSA 70 Acid酸浓缩液 |
用于提高酸度(含酸 70%，W/W)；原名：甲基磺酸 |
依分析 |
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S-1029添加剂Add. |
用于开槽，获得光亮、均匀的镀层 |
带出消耗 |
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S-1029补充剂R |
用于补充，获得光亮、均匀的镀层，属主光剂成份。 |
150-300mL |
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S-1029抗氧化剂AO |
防止二价锡氧化 |
20mL |
五、槽液配制
1、 经彻底清洗干净的镀槽中注入1/3的纯水；
2、 在搅拌下，加入KYUSOLDER? MSA 70 Acid酸浓缩液；
3、 在搅拌下，加入KYUSOLDER? Tin 300 Concentrate锡浓缩液；
4、 在搅拌下，加入KYUSOLDER? S-1029 添加剂Add.；
5、 在搅拌下，加入KYUSOLDER? S-1029 抗氧化剂AO；
6、 加纯水至工作标准液位，搅拌均匀；
7、 取样分析镀液中锡、添加剂和酸的浓度，必要时，将其调整至所设定的操作浓度范围之内。
六、设备要求
镀槽 PP、或内衬橡胶的钢槽；
换热设备 需要设置适当的冷却设备
搅拌 采用机械式搅拌装置
阳极 建议采用袋装的纯锡阳极
通风 作业场所，需设置符合安全卫生标准的抽风装置
七、镀液维护
1、 工件在进入KYUSOLDER? S-1029 镀槽之前，用10%（V/V）的KYUSOLDER? MSA 70 Acid 酸浓缩液的溶液预浸；
2、 镀液中金属锡的浓度，往往受电流密度、镀液温度、搅拌程度、以及带出损耗等因素的影响，应当在上述条件之间寻求稳定的平衡；
3、 定期分析和补加镀液中的锡、酸及添加剂，保证将镀液组成控制在操作范围之内；
4、 当镀液的操作温度高于35 0C时，应当启动冷却装置将镀液降温；
5、 稳定地调控好操作时的温度、电流密度和搅拌速度，可以保证获得外观一致的镀层；
6、 必要时，应当对镀液进行活性炭处理，具体的处理方法，可咨询KYU公司的技术服务工程师。
备注一:据我司多家客户长期经验,此款添加剂添加剂 开缸剂A :补充剂B =2:1(即添加200毫升的A时,添加100毫升的B，B剂为主光剂成份。),此仅做为参考,具体添加量应根据生产实际情况进行,用打哈氏片来确定.
备注二：酸浓缩液的密度＝1.35；锡浓缩液的密度＝1.55