AG-C银保护剂

TEL:(上海坤缘表面处理科技表面处理科技)

KYUFIN^?Ag-C 是一种不含溶 剂，特别用于银保护的水溶性工艺。形成于银表面的保护层将

大大改善其抗硫化性能与耐磨性能。

工艺特点

1、工艺操作简易。将工件浸在工作液中，即可发生化学反应形成有效的保护膜。

2、工艺不含有机溶剂，形成的保护层无毒性和无刺激性，提高安全性及环保。

3、保护层几乎不改变银层的接触电阻和焊接性。

4、短时间的热处理（300℃以下）对保护层的性能影响不大。

５、可以通过最为严格的硫化试验，1%的硫化钾可以过30分钟不变色；5%的硫化钾可以通过3-10分钟不变色。

镀液组成

KYUFIN^?Ag-C 操作极其简易，只需将浓缩液稀释于热纯水中即可使用。

操作条件

溶液的补充

    如工作液冷却一段时间或停用稍长时间，则会分层，加热后会恢复正常。经常以纯水补充蒸发损失。如要获得理想的保护效果，请保持 KYUFIN^?Ag-C 在 100%工作浓度，其浓度可用分析方法控制。

溶液配制

    注意：使用 KYUFIN^?Ag-C 前，必须充分摇动容器，以保证产品均匀。如储存温度低于25℃，Ag -C 会部分固化，必须加热容器使浓缩液变成液体并充分摇匀。

1、彻底清洗工作槽；

2、加入 75%体积的纯水，加热至操作温度；

3、搅拌下加入 KYUFIN^?Ag-C 银保护剂，混合均匀；

4、加纯水至标准体积，搅拌均匀；

5、调整溶液至工作温度，可以使用。