铜保护剂CU-56

TEL:

铜及铜合金、锡钴镍各种合金保护剂、防金保护剂

ENTEK^ò CU-56是一种水溶性铜保护剂。可防止化学镀铜、电镀铜或其他铜及铜合金表面氧化和保护(适合：仿金镀层、白铜锡镀层、锡钴枪黑色镀层、锡镍枪黑色镀层、光亮镀银层等各种电镀层)。ENTEK CU-56所形成的保护膜是无色透明的，使用后可大大提高铜表面的防腐能力。ENTEK CU-56不含铬酸盐，故不会对环境造成污染，使用也非常经济。

ENTEK CU-56也可应用在镀铜后最后一道水洗中，可保持铜表面的新鲜粉红而不被氧化。经ENTEK CU-56处理后的铜表面无需再水洗，如果对外观要求特别严格的产品，过保护后可以在40-60度的两道热水洗后烘干。

ENTEK CU-56保护容易被酸性或碱性除油剂退掉，也可以用做“PCB线路板临时性铜保护和长期保护”根据保护要求的不同,配制不同的浓度。一般情况，经除油清洗后再进行酸洗便可彻底去除ENTEK CU-56保护膜，然后即可进行后续的电镀操作。

一·操作条件

一般保护作用                          长时间储藏保护作用

ENTEK CU-56        %                 0.5～1.25（5-15毫升/升）         5～10(50-100毫升/升)

纯水                         %                  98.75～99.5                          92～95

温度                           ℃                25～60                                           25～60

浸渍时间                  sec                最少30～90                                  最少30～90

工艺过程如下：铜件经过抛光或者镀铜处理后―――水洗干净――――过保护剂（保护剂用量：每升工作液加20－50毫升铜保护剂，加热到45度左右，工件在里面浸30－90秒之间）――――水洗―――热水洗――――吹干或者在80左右烘干。

二·操作方法

工件浸于ENTEK CU-56溶液处理是干燥前的最后工序，ENTEK CU-56处理后，无需水洗，而不全影响所形成的保护膜，如果对外观要求严格的产品，过保护后可以先在冷水中清洗，然后在40-60度的热水洗，后烘干。为加速干燥，ENTEK CU-56溶液可在高温，40-60℃之间使用。

工件在进入ENTEK CU-56前必须清洁湿润及无油渍，由于ENTEK CU-56没有清洗作用，故在有污渍的表面上不会形成保护膜。如进入ENTEK CU-56前的工序呈酸性，生产时必须小心防止带入太多酸液面影响ENTEK CU-56的处理效果。一般情况下，pH低于3.0,ENTEK CU-56便不能正常使用.

三·设备

ENTEK CU-56溶液必须储存于不锈钢槽、玻璃纤维槽、塑料槽、PVC衬里钢槽、PE槽或PP槽。如果使用钢槽则会生锈及影响ENTEK CU-56保护膜的形成，加热器可以使用石英、不锈钢或TEFLON材料制，在生产线上配备抽风系统。

四·控制及维护

ENTEK CU-56一般不需要既定的每升所处理面积而进行溶k2液更换。工件容易氧化即显示溶液有效成份已偏低或已受污染，必须进行更换。如有需要，可提供分析方法。

五·废液处理

ENTEK CU-56含有溶解于甲醇及水的有机物，并在使用后含有金属，排放进必须按当地标准处理。

特别声明

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