Pur-A-Gold 402
中性高纯度可焊性镀金工艺
TEL:
Pur-A-Gold 402是中性高可焊性镀金工艺，其镀金层柔软，呈柠檬黄色，纯度高达99.99%，可焊性很好，耐酸蚀，是专门为半导体线路板工业而发展的镀厚金工艺,同时也适合各种高可焊性滚、挂镀纯金工艺。
一·镀液配方及操作条件
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含金量 |
g/L |
8 |
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开缸剂B |
g/L |
0.6 |
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pH值 |
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7～7.5 |
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°Be |
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15～25 |
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温度 |
℃ |
45～65 |
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搅拌 |
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激烈 |
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阴极电流密度 |
A/dm2 |
0.3～1.5 |
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在0.5A/dm2, 镀1mm厚需时间 |
min |
3.5 |
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沉积速率 |
mg/Amin |
120 |
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阳极阴极比 |
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2:1 |
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阳极 |
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钛网镀铂Pt/Ti |
二·镀液配制方法
1、 充分清洗镀槽，加入1/4所需体积的蒸馏水或去离子水；
2、 温热至65℃，边搅拌边加入开缸剂B，开缸剂B为3L/u, 可配5L溶液,不含金；(用三升的开缸剂B，可以配5升的金工作液)
3、 在强烈搅拌下，缓慢加入预先溶解在热纯水中的含金量为100g/L的氰化金钾浓溶液，氰化金钾的含金量不低于68.1%；
4、 用纯水调至需配体积；
5、 检查调整溶液的pH值和温度。
三·镀液维护
1、 定期补充氰化金钾浓溶液（含金量约为100g/L），使溶液的含金量保持在8～12g/L，每补充1g金需加入1.47 g的氰化金钾和1mL的补充剂R；
2、 补充剂R是液体，100mL/u，所含组份足以配合100g金；
3、 金的沉积速度为120g/1000Amin，可根据分析数据和安培分钟计的积累数字， 经常补充；
4、 注意调整溶液的pH值，增加pH值可用分析纯氢氧化钾调整；降低pH值可用 分析纯磷酸调整；
5、 调整溶液的比重可用导电盐No.5。
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