镀槽
整流器
阳极
过滤
搅拌
温度
开缸剂
PP 或 PVC 槽均可。
标准直流电源附有安培计及电压计及电流调控掣。
采用不溶解阳极如白金钛网或不锈钢 (316 型) 板均可。其总面积之
2
阳极电流密度不超过 0.25 A/dm 。
镀液必须连续过滤以保持其清澈度。若用新的棉蕊先在 10% 梳打碱浸
洗,用水冲洗,再在 2%磷酸浸二小时 ,用清水及纯水冲洗后才可用。
中度至强烈搅拌使镀液分布均匀。机械搅拌 7 – 14 m/min 亦可使用。
保持温度在情况,可用不锈钢热笔或石英热笔。
1. 先洗净镀槽,注入纯水或蒸馏水至 1/4 所需容量。
2. 加热至 50 – 55 °C ,一边搅拌一边加入 AUROBOND 818 ‘B’ 开缸剂。
3. 加入已预先在热纯水中溶解的 68.3% 金盐,强烈搅拌至完全溶解。
4. 用纯水调整至所需容量。
5. 测量pH及温度。镀液现已可使用。
保持镀液的浓度
金盐必须定期添加以保持金含量在操作范围内 ,添加时必须预先溶解在热纯水中,然
后慢慢加入。同时亦须添加 AUROBOND 818 ‘R’补充剂 (每单位为一公升) 。如要补
充镀液一克纯金,则加入 1.47 g 金盐及 10 mL AUROBOND 818 ‘R’补充剂。
纯金的消耗量
纯金之消耗量约为 100 g 纯金/2,800 Amin。因带水损耗不能准确计算,故镀液必须定
期测定。
调整pH
在生产过程中,pH会降低。调整时可用20% 氢氧化钾溶液增加pH;如有需要降低
pH,可用50%磷酸,添加时必须强烈搅拌及提防有毒气体放出。
镀液比重
可 用 导 电 盐 21 号 (AUROBOND CONDUCTING SALT) 调 整 镀 液 比 重 。 要 提 高 1
°Bé,加入 15 g/L 导电盐。
杂质控制
有机杂质之控制可用活性碳处理。