SILVREX II
光亮镀银
TEL:
该工艺是一种装饰性和功能性两用的镀银工艺,镀银层光亮柔软,不含金属光亮剂,操作简易,镀液性能稳定,广泛应用于电子工业和装饰性电镀。
一. 艺特点
1.可镀任意厚度的镀层,其表面光亮如镜;
2.镀层柔软,纯度高,经EVABRITE TPS Ag或其他防银变色剂处理后,抗变色性能好,可焊性好。贮存一年以上,镀层几乎不变色,可焊性也良好;
3.镀层导电性能好,接触电阻小,而且耐磨;
4.镀层的光亮区较宽,低电流密度区也能获得满意的光亮度;
5.适用于挂镀及滚镀;
6.可以在镍层、青铜和黄铜等铜基体上电镀;
7.经济效益显著,由于镀银后不需要浸亮处理,镀层厚度可以减薄;
8.电流密度高,沉积速度快,生产效率明显提高。
二. 镀层特征
纯度 |
99.9 % |
硬度 |
100~130 Vickers |
镀层密度 |
105 mg/ μm.dm2 |
阴极效率 |
67 mg/A.min |
镀1微米所需时间 |
|
|
1 A/dm2 |
1.5 分 |
|
10 A/dm2 |
9.5 分 |
|
100 A/dm2 |
0.95 分 |
三. 所需设备
镀槽 |
PYREX、PTFE、PP、PVC及聚乙炔等纤维制造 |
冷却及加热 |
可用不锈钢、瓷、钛或PTFE等热笔或冷却管 |
过滤 |
不停用PP滤芯过滤。滤芯使用前必须在80~90℃之KOH(20 g/L)浸洗一小时,彻底冲洗后方可使用。 |
整流器 |
普通直流电整流器均可使用。整流器应配备电压计、安培计及安培分计算仪为佳。 |
阳极 |
之效果是放在钛篮之银角。在某些情况,用阳极袋包裹的高纯度银板或不锈钢或白金钛网均可作阳极使用。阳极与阴极之比最少为1:1 |
搅拌 |
视应用情况,阴极搅拌及强烈机械搅拌皆可,空气搅拌不能使用。 |
抽气系统 |
如操作温度高或阴极电流密度高,必须设有抽气系统以减少气雾 |
四. 镀液成份之功能
银 |
以氰化银钾形式存在,其含量越高,使用电流密度则更高。一般阳极溶解作补充或添加氰化银钾。 |
氰化钾 |
用以复合金属银,提高导电性能,扩散能力及帮助溶解银阳极。如氰化钾含量偏低,会产生阳极极化作用及低电位光亮度减弱。如使用不溶解阳极,则阳极会消耗镀液之氰化钾。操作电流密度高及温度高亦增加氰化钾之消耗。 |
氢氧化钾 |
用以保持pH在12.0以上,防止氰化物分解及帮助阳极溶解。当使用不溶解阳极时,所产生之二氧化碳能使氢氧化钾转变成碳酸钾。定期检查pH,可保持氢氧化钾之成份。 |
光亮剂A及B |
两种光剂互相配合而产生效果。光剂B是幼化剂,只有带水损耗。光剂A是增光剂,电镀过程中有损耗。 |
五. 镀液配备
添加金属银可用氰化银钾(54%银)或氰化银(80%)。如用氰化银,则每克银要附加0.6 g/L氰化钾。
镀液配备程序:
1.先洗净镀槽,注入纯水或蒸馏水至一半所需容量,加热至30℃,加入氢氧化钾及氰化钾,搅拌至完全溶解;
2.加入预先在纯水溶解的银盐(氰化银钾)。如用氰化银,可直接加入镀槽内;
3.待上列原料完全溶解后,加入光亮剂,搅拌至均匀地溶解在镀液内;
4.加热至适当温度及调整至正确容量;
注意:除用高纯度的氰化钾外,镀液在第2步后必须进行活性碳处理。
六. 保持镀液浓度
用银阳极
SILVREX BRIGHTENER NO.A银光剂消耗量为0.5 kg/1,000Ah。
SILVREX BRIGHTENER NO.B银光剂只有带水消耗。如正常的消耗情况,银阳极会自然溶解而不断补充银的消耗。当镀液停止使用时,必须移开阳极。在不同的使用情况,光剂消耗及带水损耗亦有不同,故定期检查分析镀液方能达至电镀效果。
用不溶解阳极
用不溶解阳极时,要定期加入银盐以补充金属银之消耗,同时银光亮剂A之消耗亦增加,并需定期加扩氢氧化钾以保持pH在12.5以上。正确补充量则按分析结果而定。在某种情况,如阳极搅拌不足,则定期进行活性碳处理是必须的。
为避免产生过量的游离氰,补充银时必须用氰化银(80%银),添加时必须预先溶解在小量镀液内,然后才加进镀液内。
七. 镀液配方及操作条件
|
|
|
范围 |
|
金属银(以氰化银钾加入) |
g/L |
20~40 |
30 |
氰化钾(游离) |
挂镀 |
g/L |
90~150 |
120 |
|
滚镀 |
g/L |
90~200 |
150 |
氢氧化钾 |
g/L |
5~10 |
7.5 |
光亮剂A |
ml/L |
|
15 |
光亮剂B |
ml/L |
|
7.5 |
pH |
|
12~12.5 |
|
温度 |
挂镀 |
℃ |
20~40 |
25 |
|
滚镀 |
℃ |
18~30 |
20 |
电流密度 |
挂镀 |
A/dm2 |
0.5~4 |
1 |
|
滚镀 |
A/dm2 |
0.2~0.5 |
0.5 |
阳极阴极比 |
挂镀 |
|
1:1~2:1 |
>2:1 |
|
滚镀 |
|
1:1~2:1 |
>1:1 |
搅拌 |
|
阴极移动 |
|
阳极套材料 |
|
涤纶、尼龙 |
|
阴极效率 |
mg/Amin |
|
67 |
以1A/dm2镀1 μm所需时间 |
sec |
|
100 |
以0.5 A/dm2镀1μm所需时间 |
sec |
|
200 |
银消耗量 |
g/AH |
|
4.0 |
阳极 |
|
纯银板或银粒放在钛篮及阳极袋内 |
八. 预镀银配方及工艺条件
金属银(以氰化银钾中入) |
g/L |
1~2 |
氰化钾 |
g/L |
70~90 |
温度 |
|
室温 |
电流密度 |
A/dm2 |
1~2 |
阳极材料 |
|
不锈钢板 |
电镀时间 |
sec |
5~10 |
九. 镀液维护方法
1.镀液中银和氰化钾的含量诮经常分析补充,维护在的浓度;
2.光亮剂A和B可根据其消耗率进行补充:
3.
光亮剂A |
挂镀 |
ml/Ah |
0.25~0.75 |
|
滚镀 |
ml/Ah |
0.25~1 |
光亮剂B |
挂镀 |
ml/Ah |
0.03~0.1 |
|
滚镀 |
ml/Ah |
0.05~0.15 |
1.零件镀银前先预镀银,特别是镀镍件,采用预镀银工艺,一方面可减少镀银槽的污染,另一方面保证镀层结合力。
2.配制氰化银钾方法:以配1L为例,将50.24 g硝酸银和19.2 g氰 化钾分别溶解,在不断搅拌下混合并在暗处静置2小时后过滤,用蒸馏水清洗沉淀,直至滤液中保证无银为止。(稀盐酸检验无白色混浊) |
特别声明
此说明书内所有提议或关于本公司产品的建议,是以本公司信赖的实验及资料为基础。因不能控制其他从业者的实际操作,故本公司不能保证及负责任何不良后果。此说明书内的所有资料也不能用为侵犯版权的证据。