S-1049高速光亮纯锡电镀工艺
KYUSOLDER? Bright Pure Tin S-1029
TEL:
KYUSOLDER? S-1049 是高速光亮纯锡电镀工艺。本工艺采用先进独特的电镀添加剂，可以在很宽的操作温度范围内，获得光亮、均匀、稳定的纯锡镀层。本工艺能保证在纯锡镀层中含极少的有机物，具有极的可焊性能，已被广泛应用于电子电镀工业领域、此款添加剂不但适合甲基磺酸镀全锡产品，同时也完全适合电镀半金锡的产品，可以有效的降低镀金及锡间的液位线。
一、工艺特点
KYUSOLDER? S-1049 工艺沉积出来的光亮纯锡镀层，具有卓越的电特性，完全满足甚至超过现行的
所有电子工业技术标准,例如MIL-STD-202F试验方法（208F）,以及MIL-STD-883C试验方法（2003）。
二、镀液组成
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原料 |
单位 |
范围 |
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Sn（锡） |
g/L |
40~50 |
50 |
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KYUSOLDER? MSA 70 Acid酸浓缩液 |
mL/L |
120~200 |
160 |
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S-1049添加剂Add. |
mL/L |
30-100 |
60 |
三、操作条件
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操作参数 |
单位 |
范围 |
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电流密度 |
A/dm2 |
5.5-32 |
20 |
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温度 |
0C |
14-35 |
18 |
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阳极面积：阴极面积 |
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≥1:1 |
四、添加剂功能及补充
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添加剂 |
功能 |
补充（kAh） |
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KYUSOLDER? Tin 300 Concentrate锡浓缩液 |
提供锡离子(含锡300g/L) |
依分析 |
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KYUSOLDER? MSA 70 Acid酸浓缩液 |
用于提高酸度(含酸 70%，W/W) |
依分析 |
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S-1049添加剂Add. |
用于开槽，获得光亮、均匀的镀层 |
带出消耗 |
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S-1049补充剂R |
用于补充，获得光亮、均匀的镀层 |
100-200mL |
五、槽液配制
1、经彻底清洗干净的镀槽中注入1/3的纯水；
2、在搅拌下，加入KYUSOLDER? MSA 70 Acid酸浓缩液；
3、在搅拌下，加入KYUSOLDER? Tin 300 Concentrate锡浓缩液；
4、在搅拌下，加入KYUSOLDER? S-1049 添加剂Add.；
5、加纯水至工作标准液位，搅拌均匀；
6、取样分析镀液中锡、添加剂和酸的浓度，必要时，将其调整至所设定的操作浓度范围之内。
六、设备要求
镀槽 PP、或内衬橡胶的钢槽；
换热设备 需要设置适当的冷却设备
搅拌 采用机械式搅拌装置
阳极 建议采用袋装的纯锡阳极
通风 作业场所，需设置符合安全卫生标准的抽风装置
七、镀液维护
1、 工件在进入KYUSOLDER? S-1049镀槽之前，用10%（V/V）的KYUSOLDER? MSA 70 Acid 酸浓缩液的溶液预浸；
2、 镀液中金属锡的浓度，往往受电流密度、镀液温度、搅拌程度、以及带出损耗等因素的影响，应当在上述条件之间寻求稳定的平衡；
3、 定期分析和补加镀液中的锡、酸及添加剂，保证将镀液组成控制在操作范围之内；
4、 当镀液的操作温度高于35 0C时，应当启动冷却装置将镀液降温；
5、 稳定地调控好操作时的温度、电流密度和搅拌速度，可以保证获得外观一致的镀层；
6、 必要时，应当对镀液进行活性炭处理，具体的处理方法，可咨询KYU公司的技术服务工程师。
分析方法：
一. 锡的分析：
1. 试剂和设备：
1）30%（v/v）硫酸 2）0.05 M标准碘溶液 3）碘指示剂或淀粉
4）去离子水 5）2 ml球形移液管 6）250 ml锥形瓶
7）25，100 ml量筒 8）药匙 9）50 ml滴定管
2. 分析步骤：
1） 移取2 ml镀液到250 ml锥形瓶中。
2） 加入100 ml去离子水
3） 加入20%的盐酸溶液20ml,缓慢加入1-2g 碳酸氢钠（注意勿使泡沫溢 出）。
4） 加入三至五滴淀粉指示剂。
5） 用0.1N碘标准溶液滴定至蓝紫色为终点（滴定量为A）。
3. 计算：
锡 g/l = 滴定量A × 2.97
二. MSA 70酸浓缩液的分析：
1. 试剂和设备：
1）1.0 M氢氧化钠标准溶液 2）酚酞指示剂（10 g/l甲醇溶液） 3）去离子水
4）10 ml球形移液管 5）250 ml锥形瓶 6）100 ml量筒
7）50 ml滴定管
2. 分析步骤
1） 移取10 ml镀液到250 ml锥形瓶中。
2） 加入100 ml去离子水。
3） 加入几滴酚酞指示剂。
4） 用1.0 M氢氧化钠标液滴定至从无色到的粉红色为终点（滴定量为B）。
3. 计算：
FF酸，g/l = （滴定量B × 15） - （滴定量A × 7.5）