目前已发表的触控技术有电阻式、表面电容式、红外线式、投射电容式、电磁式、光学成像式、内嵌光检式及复合式(指电磁与电容式)等不一而 足，各家各派各具优缺点，并各自拥有其应用面。虽然成本/性能是永远的检验标准，但由于iPhone的出现使得触控面板产生质变，使得多手指触控形成主流 规格，并激发产业对人机界面的使用与应用重新思考，进而挤动各类触控技术的使用版图。

      由于触控产业牵动整个产业链，因此产业上下游的整合将会是未来发展的重要观察指针。投 射式电容本身的障碍在于系统整合与应用时的状况，毕竟面板终究得安装在屏幕上，其噪声与系统其它电路所产生的噪声极易对触控产生干扰，造成定位不准， 若只是手势应用或许可行，若未来手写与指针的应用、控制IC便是关键；第二：因系统机构的设计致使Coverlens变厚，原则上问题将日益严重。另外， 模块厂是否需含客制化Coverlens也是产业供应链的一大挑战。最后，当面板整合到LCD屏幕面板上的贴合，亦将考验制程的能力，因为目前面板贴合良 率本身也只有80%-85%而已，另一段的贴合势必将使良率再低，而目前产业上下游整合的商业模式亦为明朗，除美商新思与台商升达与台商义隆电子等有较明 显进展，其它尚未清楚有具体方案。

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