1. 概 述
KID-R800是一款小而大(体积小但能返修630mmX610mm的大板)带光学对位系统,采用红外加热风混合加热方式,所有动作由电机驱动、软件控制的拆焊一体化返修工作站。
2. 特 点
l 独立六轴连动,七个电机驱动所有动作。上下温区/PCB运动及光学对位系统X/Y运动均由摇杆控制,操作简单。具有记忆功能,适合批量返修提高效率,自动化程度高。
l 加热头和贴装头一体化设计,具有自动旋转、对位、焊接和自动拆卸功能;
l 上下热温区均采用红外+热风混合加热。上部温区采用双通道、直喷式,红外线直接作用于加热区域,与热风同时传导,这样可以弥补相互不足,使得PCB升温快(升温速率达10°C/S),同时温度仍然保持均匀。
l 独立三温区(上温区、下温区、红外预热区),上温区和下温区实现同步自动移动,可自动达到底部红外预热区内的任意位置。下温区可上下运动,支撑PCB,采用电机自动控制。实现PCB在夹具上不动,上下加热头可一体移动到PCB上的目标芯片。
l 独创的底部红外预热平台,采用德国进口优良的发热材料(红外镀金光管)+防炫恒温玻璃(耐温达1800°C),预热面积达500*420 mm。
l 预热平台、夹板装置和冷却系统可X方向整体自动移动。使PCB定位、拆焊更加安全,方便。
l X,Y方向移动式和整体独特设计,使得设备空间得到充分利用,以相对较小的设备体积实现超大面积PCB返修,夹板尺寸可达630*610mm,无返修死角;
l 夹板装置带有定位刻度,系统可记忆历史定位刻度,使重复定位更加方便快捷。
l 在用带有定位治具上自动完成取放元器件。
l 内置真空泵,Φ轴角度任意旋转,高精度步进电机控制,有自动记忆功能,精密微调贴装吸嘴;
l 吸嘴自动识别吸料和贴装高度,压力可控制在10克微小范围内,具有0压力吸料、贴装功能,针对较小芯片;
l 彩色高清光学视觉系统,具分光双色、放大和微调功能,含色差分辨装置,自动对焦、软件操作功能,22倍光学变焦,可返修BGA尺寸70*70mm;
l 控温方式打破以往的开关量控制(开关量控制:是通过固态通断时间长短来控制发热体的温度;加热时发热体功率只在0或100%两者间频繁切换控制发热体的温度,温度波动相对较大),该机采用的是模拟量控制(是通过模拟量连续控制发热体的功率,从0-100%连续可调发热体的功率,来达到稳定的温度控制),目前高端回流焊均采用此加热控制方式;嵌入式工控电脑,触摸屏人机界面。PLC控制,实时温度曲线显示,可显示设定曲线和实测曲线,可对测温曲线进行分析;
l 10段升(降) 温+10段恒温控制,可海量存储温度曲线,在触摸屏上即可进行曲线分析;
l 多种尺寸合金热风喷咀,易于更换,可360°旋转定位。
l 配置5个测温端口,具有多点实时温度监测与分析功能。
l 配备氮气接入口,可外接氮气保护焊接,使返修更加安全可靠。
l 具有选配功能:
1、可使加热区域和相邻区域产生持续时间较长的30°C温差,更好地保护周边较小BGA不达到熔点。此功能针对手机、笔记本等打胶板。
2、可将现有的半自动光学系统换为全自动光学系统;
3、可将现有的嵌入式工控电脑控制换为电脑通用版软件控制,可兼容打印机、条形扫描等;
4、可将现有的PCBX、Y和光学系统的自动功能换为手动,降低成本,为经济型,满足更多的需要修大板的客户;
3.规 格
3.1 机械规格
3.1.1 机构构成
3.1.2 装置规格
1、设备型号 KID-R800
2、PCB尺寸: W630*D610mm
3、PCB厚?龋?/SPAN> 0.5~5mm
4、适用芯片: 1*1~70*70mm
5、适用芯片最小间距: 0.15mm
6、贴装荷重: 150g
7、贴装精度: ±0.01mm
8、PCB定位方式: 外形或定位孔
9、温度控制方式: K型热电偶、闭环控制
10、下部热风加热: 热风800W
12、上部热风加热: 热风1200W
13、底部预热: 红外6000W
14、使用电源: 三相380V、50/60Hz
15、机器尺寸: L970*W700*H1400mm(不含支架)
16、机器重量: 约170KG
4.随机配送资料及售后服务
1、文件资料 1) 操作说明书一份
2、售后培训内容
1) 设备的安装调校
2) 设备操作
3) 设备调校和参数设定
4) 设备维修
5) 设备常见故降排除
6) 设备的易损配件更换
7) 其它注意事项
3、保修
设备在正常使用情况下保修壹年,包含机器到工厂后的安装调试和人员培训;发热部分保修叁年。同时提供终生技术支持和服务。
4、备品配件
1)异性板夹具
2)合金热风喷嘴
3)两种档片(缩小预热面积)
4)助焊膏
5)锡球
6)植株台
7)内六角扳手
KID-R800局部加热图