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企业新闻
项目内容:芯片BGA的可靠性焊接和设计
发布日期:2011-04-07

一、项目内容:芯片BGA的可靠性焊接和设计

二、摘要:随着电子工业中半导体技术不断突破和微型化推动下的SMT发展,而元器件必定会以封装的微型、成本底和成熟的工艺出现在大家的面前,所以我们SMT专业人员所面对的就是微型化、小间距的工艺极限问题。在沿海的电子工业这种技术基本成熟,而在中国内地任然存在着很多缺陷,质量不能保证,成本也很难控制,并且在内地还没有专业的BGA设计与维修的企业。再加上我们自己有一定的客户群体,他们包括成都的中电集团研究所和研究院,成都地区乃至于整个西南地区都有很多潜在的客户群体。
 

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