随着绿色环保、节能低碳生活理念的推广，由于LED光源具有节能、长寿命、易集成、快响应、利环保、光分布易于控制、色彩丰富等优势，属于绿色光源，因此LED照明被称为第四代光源革命，产品应用日益普及，需求量迅速增长。
　　深圳市瑞丰光电子股份有限公司（以下简称：瑞丰光电或公司）主要从事LED 封装技术的研发和LED 封装产品制造、销售，提供从LED 封装工艺结构设计、光学设计、驱动设计、散热设计、LED 器件封装、技术服务到标准光源模组集成的LED 光源整体解决方案，是专业的LED封装商和LED 光源的系统集成商。

　　瑞丰光电作为专业的高端SMD LED器件供应商，封装技术水平在国内同行业中处于地位，达到国际先进水平，尤其是以电视为代表的大尺寸LCD背光源LED封装技术南京led电子显示屏和通用照明LED封装技术于行业，先后被认定为深圳市高新技术企业、国家高新技术企业。

　　公司的技术优势源于公司“立足于基础理论研究的封装技术与应用市场紧密结合”的三级立体研发机制，自成立以来，公司与清华大学等科研院所进行了卓有成效的合作研发，使公司能够始终把握LED封装行业的技术发展趋势和产品应用潮流，实现技术和产品。

　　自2002年引进SMD LED 生产线开始，经过近十年行业经验的积累和技术的沉淀，公司掌握了先进的SMD LED封装技术。建立了一套完整的工艺流程和质量管理办法，并通过了ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系认证。2008年公司与AVAGO进行合作，进一步提升了公司制程的工艺水平和品质控制能力。公司LED封装器件的品质，得到客户的广泛认可，并在许多知名企业的产品和上海世博会等大型活动中使用，公司产品进入全球前三大电子元器件代理商安富利、大联大的代理配送体系。

　　目前，公司已经成为高新技术企业，深圳市LED 产业联合会副会长单位，公司及其全资子公司宁波瑞康拥有27 项专利（其中1 项发明专利、19 项实用新型专利、7 项外观设计专利），已受理的专利申请33 项（其中发明专利18 项、实用新型专利10 项、外观设计专利5 项），囊括了可靠性、光效、显色性、寿命等LED 封装的核心技术。

　　未来，瑞丰光电将持续强化“技术研发、市场应用为先导，整体解决方案提供”的核心竞争优势，针对不同客户的差异化需求，结合公司创新的“三级立体研发机制”积累的基础研究、产品研究、应用研究的研发成果，为客户提供从LED封装工艺结构设计、光学设计、驱动设计、散热设计、LED器件封装、技术服务到标准光源模组集成的LED光源整体解决方案，通过整体解决方案提供服务来提升公司价值和客户价值。
　　2011中国(上海)国际半导体照明应用技术论坛于2011年7月6日在上海尊域喜马拉雅酒店隆重召开，上海市政府及上海市科委领导发表讲话并预祝大会取得成功，而ledinside集邦集团董事长刘炯朗先生幽默诙谐的系列故事阐释了“发现、发明和创造这3个美妙的数”及对于半导体照明产业创造性的宏观见解。开幕式在****中结束，论坛天的主题演讲正式开始，LED照明及相关产业的多位学者、专家从不同角度给出了他们对于产业发展的思考和见解。

　　上海半导体照明工程技术研究中心褚君浩博士针对中国半导体照明产业的产业发展现状，从半导体照明的核心竞争力的表现、发展方向及如何培育核心竞争力三个角度为中国半导体照明产业的健康发展提供了些许思考。褚君浩指出，当LED的光效突破100lm/W以后， 技术将分为两个方向发展，即创新性技术的发展方向和产业化技术的发展方向。中国半导体照明市场目前处于低端水平，并且呈现出以资源为基础的竞争态势。南京led全彩显示屏中国半导体照明产业应该在加强国际合作、扩充产能的同时，在核心研发上下功夫，不断提升其核心竞争力。

　　飞利浦照明(Philips Lighting)专业照明事业副总经理Jeap Schlejen 博士做了题为“LED照明系统的全球市场趋势”的报告，重点分析了LED照明的三个重点细分领域——户外照明、商业零售照明及办公照明的市场发展状况。他指出，不同应用领域人们对于照明的需求是不同的，半导体照明产业的发展需要更好的光源，并不断开拓新的应用领域，而且还会与数字化技术的发展相结合，使超越照明的概念变成现实。2015年LED照明有望达到800亿欧元的市场份额。

　　蓝光LED之父的中村修二先生从技术技术发展动态的角度重点介绍了极性和半极性LED技术研究的现实需求和进展。他指出，其团队从2000年开始研发极性和半极性LED技术，2007年此技术的能效水平在日本提供的相关机制的作用下已经有了显着的提升，但目前还存在尺寸太小和价格昂贵等问题需要进一步研发解决。

　　欧司朗光电半导体亚洲有限公司副总裁陈坤和先生发表演讲指出，科技始终来源于人性的需求。固态照明以平均45%的年复合增长率成长，产品性能的经济效益将在未来十年内快速增长。成本、品质和适用性成为关注的重点，低能耗和更加简单的使用也是欧司朗追求的目标。未来，半导体照明与电子数字系统的结合将实现想亮就亮、要多亮就多亮的照明效果。这一目标的达成需要从设计与功能、可持续性、效能、标准化、可靠性、低成本等多个方面进行努力。

　　GE照明亚太区LED产品经理王健一开始就抛出一个具体的实际问题，即一个特定的日本棒球场是否适用LED照明，引发大家的好奇和思考。他指出，从消费者的期待角度，两个问题更为关键，即LED照明产品的质量和投资回报率。LED能够替代传统照明产品，不仅在于光效和亮度的对比，而是在某一特殊应用领域的比较，以最少的光效达到相同的照明效果。而投资回报率的影响因素很多，应该针对特殊的使用环境，南京led显示屏综合考虑电费、系统成本、可以承受的购买力等诸多因素。

　　Veeco公司MOCVD市场总监李加博士的演讲题目为“透过薄膜沉积技术的进步降低LED的制造成本”。他指出高亮度LED目前正处于发展的初期阶段，而其主要的驱动力量是电视背光市场及通用照明市场。随着LED背光市场渗透率的进一步增长和照明市场的开启，产业持续发展需要光效的提高和成本降低的双重推动，作为产业链关键设备的MOCVD，占到商家资本输出的50%左右，对于控制LED的薄膜层，进而影响LED的颜色均匀性、亮度及电子特性起到重要作用。在成本敏感度较高的5个因素——产量、亮度、资本内效率、机器恢复及运用气体等方面不断改进。在机台的衬底材料、尺寸、工艺灵活性、制造环境、系统可靠性及可维护性等方面不断取得突破。继市场接受度很高的K46i之后，Veeco又新推出了MaxBright系列产品。

　　另一MOCVD厂商Aixtron大中华区Christan Geng 博士也做了报告，他指出大尺寸的晶圆是产业发展的重要方向，一致性及产量的提高是产业快速发展对于MOCVD设备的要求，Christan Geng 展示了Aixtron的自动化生产过程，并表示非常重视中国市场，目前已经在上海建立了代理处，并以上海为中心辐射全中国，其在无锡和上海都有相关的技术支持，最近Aixtron又在苏州建立了实验室，旨在提供培训和技术支持。