结晶硅微粉化学及物理特性如下:
名称
结晶硅微粉
比表面积(cm2/g)
化学成分
SiO2(%)
99.7
Al2O3(%)
0.2
Fe2O3(%)
0.03
MgO(%)
0.002
Na2o(%)
0.01
物理性
灼烧失量(%)
0.15
密度
2.65
莫氏硬度
7
HG-300
/
1800-2000
HG-400
2100-2300
HG-600
2600-2800
水萃取液
μs/cm
10
PH
CI-(ppm)
5
Na+(ppm)
结晶硅微粉是利用高品位的天然石英,运用国内先进的无铁生产工艺加工,经人工检选、高纯水处理、细磨、过滤、干燥、筛分等多道工序精制而成、其质纯、
白色。另有稳定的物理、化学特性及合理的可控的粒度分布,广泛应用于电子及电器工业的灌封料、包封料、模塑料及工程塑料、硅橡胶、精密陶瓷及铸造、防腐涂料、
油漆等领域。
结晶硅微粉根据使用行业的不同可分为电工级硅微粉、电子级硅微粉及一般填料级硅微粉.
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