电子模块电源灌封胶

【产品特点】
● 本品为是以进口有机硅胶主体，消泡剂、流平剂、固化剂等高分子材料精制而成的双组分电子模块电源灌封胶；
● 易操作，手工和机械施胶均可，为您提供操作便利性；
● 双组份、加温或常温固化，为您提高生产效率、降低生产成本；
● 具有优异的防潮、防尘性能，为电子产品提供保护功能；
● 固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能。
● 具有优异的耐高温阻燃性能，耐温－60～260℃，为电子产品耐老化性能提出最有力的保障；
● 具有优异的电绝缘性能，为电子产品的安全性能提供保障；
● 防震－固化后有弹性，为电子产品使用过程和运输过程中提供了良好的品质保障；
● 具有优异的耐紫外线，耐臭氧，耐化学性能，为保证电子产品的稳定性提供多重保障；
● 无溶剂、无腐蚀、安全环保，通过欧盟ROSH标准，为使用电子产品者提供安全放心保障。
【适用范围】 
● 同时也可以做电子产品的固定与绝缘；
● 应用在LED灯、小型变压器的封装；
● 成功应用于电子元器件、防雷模块、电子模块、电源模块、镇流器、HID灯电源、负离子发生器等电子产品灌封；
【使用方法】  
● 清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。  
● 凝胶时间的调整： 改变B组分的使用量可以调整凝胶时间（即可操作时间），增大B组分用量可以适当缩短凝胶时间，减少用量则可适当延长凝胶时间。用户可以根据实际情况需要在±20％范围内调整。
关于混胶： 1、A组分与B组分混合后，可以采用手动，亦可采用机械搅拌方式，混合时应避免高速长时间搅拌而产生高温（勿高于38℃），以免操作时间缩短而加快固化，致使来不及操作。
2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化15－30分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
【注意事项】
● 胶体的A、B组分均须密封保存，小心在运输过程中泄漏！ 
● 本产品完全固化后并无毒性，但未固化之前应避免与眼睛接触，若与眼睛接触，请使用大量清水冲洗，并找医生处理；未固化的产品应避免与小孩接触；
● 胶料和固化剂应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
● 本品属非危险品，但勿入口和眼，适用于工业用途，不能将本司产品植入或注入人体。
● 此系列胶在固化过程中放出低分子物质，对于耐温性要求比较高的（如7天内可耐180℃以上），可以采用胶体在凝胶后5小时加温几个小时（一般加温的温度小于60℃，2～24小时均可）的后续加速固化工艺，这样对胶体的耐温性有很大帮助。（切忌不要未等小分子物质放出而在完全密闭的电子元气件中使用。）
【储存与包装】 
● 本产品需在-10-25℃的阴凉干燥环境中贮存，在25℃以下贮存期为12个月。 
● 此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。小心在运输过程中泄漏！
● 过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用； 
● 20kg/套，A胶10kg，B胶10kg。