【产品特点】
●本品为是以进口有机硅胶主体，填充料、导热材料等高分子材料精制而成的
单组分散热片导热硅胶；
● 易操作，手工和机械施胶均可，为您提供操作便利性；
● 是我司研发代替导热硅脂（膏）产品，即可导热，又可起到粘接效果；
● 具有优异的导热（散热）性和稳定性能，为电子产品提供保护功能；
● 具有优异的电绝缘性能，为电子产品的安全性能提供保障；
● 具有优异的耐高低温性能，短期耐300度高温，长期耐高温250度，耐低温－50度；
● 无溶剂、无腐蚀、安全环保，通过欧盟ROSH标准，为使用电子产品者提供安全放心保障。
【适用范围】
● 电子元器件的热传递介质，如
CPU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。
●
导热硅胶可以代替传统的用卡片和螺钉的连接方式；
【性能指标】
| 项 目 |
HJ-317W |
HJ-317B |
HJ-317H |
| 颜 色 |
白色膏状物 |
黑色膏状物 |
灰色膏状物 |
| 粘 度（Pa.S） |
3000～100000 |
3000～100000 |
3000～100000 |
| 密 度 （g/cm3） |
1.6 |
1.6 |
1.6 |
| 表干时间 （min） |
10－30 |
10－30 |
10－30 |
| 抗拉强度（MPa） |
2.0 |
2.0 |
2.0 |
| 扯断伸长率％≥ |
25 |
25 |
25 |
| 硬度 邵氏A≥ |
48 |
48 |
48 |
| 剥离强度（MPa≥） |
≤6 |
≤6 |
≤6 |
| 介电强度 ( kV/·mm ) |
20 |
20 |
20 |
| 体积电阻率 (Ω·cm) |
2×1016 |
2×1016 |
2×1016 |
| 使用温度范围(℃) |
－50－300 |
－50－300 |
－50－300 |
| 导 热 系 数 [W/（m·K）] |
≥1.0 |
≥1.0 |
≥1.0 |
温馨提示：以上性能数据是在温度25℃、湿度70%的实验室环境下所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以测试数据准。
【使用方法】
● 清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。
● 将导热硅脂直接挤出均匀的涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面应该均匀一致，只要涂敷薄薄一层即可。
【注意事项】
● 作完成后，未用完的胶，应该立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能；
● 本产品完全固化后并无毒性，但未固化之前应避免与眼睛接触，若与眼睛接触，请使用大量清水冲洗，并找医生处理；未固化的产品应避免与小孩接触；
● 导热硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。