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散熱基板具備高散熱性、可靠性與耐熱性等優點。鋁基板是一種三明治結構,它包括銅箔層、絕緣層與金屬基層。一般上,絕緣介質是由,環氧樹脂、環氧填充玻璃纖維或其他介質的材料製成。但是,這些絕緣體不能滿足高功率電子設備的需求。由這些設備產生的熱量,會積累起來,而導致產品的壽命縮短,與降低產品的可靠性;我们使用的PP爲環氧樹脂與陶瓷粉末組成的絕緣材料,無溶劑。所以使用導熱效果好,品質質量有保證。
  基板不僅是一種印刷電路板(PCB),而且是一種金屬散熱介面。它的導熱絕緣體為取得美國、台灣與中國專利的高分子聚合物,是由環氧樹脂與高散熱填料組合而成。它的散熱係數約為傳統的由環氧樹脂填充玻璃纖維的聚合物絕緣體的8倍,2W規格的導熱率可達2.7W/mk,導熱效果十分優良。
  公司生產的散熱鋁基板,其關鍵材料導熱絕緣層/導熱膠,採用進口的導熱半固化片。具備高導熱性、可靠性、耐熱性與高耐壓等優點。非常適合於:LED、LCD、背光源板、電腦、家電(機頂盒)、儀器儀表、連接器安防、軍用、航空、數控、醫療、數碼産品等 領域 隨著鋁基板(LED)市場需求的擴大,我们專業製作鋁基板,開發製造高導熱高端鋁基板產...
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