| KD05·KD10·KD20·KD40 |
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微粒子合金
被众多大型半导体企业应用于导线架的模压。
| 用途： |
电子部件用模具→实现了精度稳定、超长寿命。 |
| 特长： |
高强度、高硬度（使用微粒碳化钨），具有优良的耐磨性和耐剥落性，加工对象的板厚的公差范围大。 |
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特性：
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材料种类
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硬度
（HRA）
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抗弯力
(Gpa)
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KD05
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92
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3.2
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KD10
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91
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3.4
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KD20
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90
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3.7
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KD40
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88
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3.7
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共立合金株式会社1938年创立以来，一直专注于各种超硬质合金材料（特别是模具用）的研究和制造。作为拥有超过70年经验的超硬质合金专业厂家, 它的历史最悠久, 经验最丰富。 共立品牌硬质合金已成为业界家喻户晓的产品，在模具制造业中口碑极好。 在半导体引线框架、连接器、马达、继电器、 开关等精密冲压模具中得到广泛的应用。
共立合金一直秉承 “用户、服务”的原则, 为广大客户提供优质的售前及售后服务.
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