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企业新闻
2011第九届北京国际半导体展览会
发布日期:2011-03-17

2011第九届北京国际半导体展览会暨高峰论坛
展览时间:2011810-- 12            
展出地点:中国国际展览中心(北三环东路6号)

大会网站:www.chinabdt.com
布展时间:201188-9       
展览时间:2011810-12
撤展时间:2011812下午

【参展范围】  
1
、半导体材料:单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等;
2
、半导体设备:半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等;
3
、半导体分立器件产品与应用技术等;  
4
、半导体光电器件;
5
IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装;
6
、集成电路终端产品。  
 

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