跃华线路板,fpc板工艺条件的影响-盐城市跃华电讯器材厂
a.温度-盐城市跃华电讯器材厂
提高电解的温度可加大电流密度，从而可提高镀层的光亮和整平性，而且韧性亦好，酸性光亮镀铜的温度控制与使用的光剂有关。
目前使用的光剂T≥25℃时阴极极化显著下降，镀层的低电流密度区产生白雾和发暗
T≥35℃时则镀铜层全部变暗。要求5-25℃。
阴极电流-盐城市跃华电讯器材厂
温度高允许的阴极电流跟着高，有阴极移动或压缩空气搅拌时电流可达2-5A/dm2。
在正常的阴极电流范围内，阴极电流上升则沉积的速度加快，镀层光亮范围也上升，整平性也上升。
b.搅拌-盐城市跃华电讯器材厂
搅拌能降低浓差极化，提高电流，防止镀层产生条纹，改善镀层的均匀性加速沉积速度
。采用压缩空气搅拌有利于消除铜粉的产生，同时采用循环过滤以消除电解液中可能存在的微量铜粉和光剂分解产物以及悬浮杂质，有利于改善镀层质量提高电解液的稳定性和使用寿命。
阳极材料：含磷的铜阳极
可避免铜粉和铜离子的产生，含0.04-0.3%的铜阳极。
Cu-e  Cu+      Cu-2e    Cu2+
Cu+成为一价铜化合物（黑色薄膜）附在阳极表面，溶解通过黑色膜进行，抑制了岐化反应进行，因而阳极很少产生Cu2O（使阴极表面形成粗糙不亮的镀层）悬浮物。
c.显影
利用碳酸钠的弱碱性将干膜上未经紫外线辐射的部分用碳酸钠溶液溶解，将已经紫外
线辐射而发生聚合反应的部分保留。
CO32-+Resist-COOH      HCO3-+Resist-COO-
其中CO32-主要为碳酸钠和碳酸钾
Resist-COOH为干膜及油墨中间的反应的官能基团
显影原理是利用碳酸钠中的CO32-与-COOH进行中和反应形成COO-和HCO3-，使阻剂
形成阴离子团而剥离。
d.蚀刻
将溶解了干膜（湿膜）而露出的铜用酸性的CuCl2溶解腐蚀
Cu+ CuCl2      CuCl(不溶于水)
CuCl2+4Cl-     2[CuCl3]2-