金属电镀|成都金属电镀

        电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止腐蚀,提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用。
  
   电镀的要素：
   1.阴极：被镀物，指各种接插件端子。
   2.阳极：若是可溶性阳极，则为欲镀金属。若是不可溶性阳极，大部分为贵金属（白金，氧化铱）.
   3.电镀药水：含有欲镀金属离子的电镀药水。
   4.电镀槽：可承受，储存电镀药水的槽体，一般考虑强度，耐蚀，耐温等因素。
   5.整流器：提供直流电源的设备。
　
  电镀的目的:
  电镀除了要求美观外，依各种电镀需求而有不同的目的。 　　
  1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。 　　
  2.镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力,(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。 　
  3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。 　　
  4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性比金佳。 　　
  5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。