HI704测试治具（海力士Hyinx芯片测试夹具） ，适用于海力士摄像头BGA芯片的功能测试好坏的验证和判别。
IC参数：
IC品牌（厂商）：海力士（Hyinx）
芯片型号：HI704
封装类型：BGA
跳距（PITCH）:0.53(mm)
引脚数量（PIN COUNT）：20
芯片大小（IC SIZE）：2.877*2.369*0.745（mm）
芯片应用类型：感光芯片（coms sensor）
芯片应用领域： 手机摄像头、电脑摄像头
测试架应用范围：PCBA维修、来料检验（IPQC）、芯片筛选、工程项目验证
HI704测试治具特点：
1.座头采用手动翻盖结构，操作灵敏。
2.座头顶盖的芯片压块采用人性化结构，下压力度平稳，保证IC的压力均匀，不偏移。
3.探针的爪头凸起能有效刺破锡球的氧化层，接触性能稳定, 保护锡球外形。
4.理性化的定位槽、导向孔可以确定IC定位。
5.特殊IC载板结构，保护探针不受外力损坏。
6.探针：进口探针，铍铜镀硬金、铑。寿命5-8万次以上，圆融达。
7.维修成本低：方便更换探针，成本低效率高。
8.高强度耐高温绝缘材料：330度。
9.成熟加工精度范围：跳距pitch=0.38mm。