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??????????????????T-1010a系列?
?? 特点/Features
??? ●?? 真正的三维体积测量
????? 运用可编程全光谱结构光栅（PSLM），相位调制轮廓测量技术（PMP），对焊膏进行高精度的三维
????? 和二维测?量。
? ●? 全自动整板检测能力
???? 自动检测所有需要检测的焊膏的体积，面积、高度、XY位置并自动检查诸如漏印、少锡、多锡、桥
???? 接、偏位、形状不良等工艺缺陷。
? ●? 提供业界检测精度和检测可靠性
?????? 高度精度：±1um（校正制具）
?????? 重复精度：高度小于1um（4 σ）（校正制具）
????????????????????? 体积小于1%（5 σ）（校正制具）
? ●? 专利的同步漫反射技术（DL）完全解决焊膏的结构阴影和亮点干扰。
? ●? 采用130万像素的高精度工业数字相机，高精度的专用工业镜头。
? ●? 一体化铸铝机架，保证了机械结构的稳定性。
? ●? 伺服马达配合精密及滚珠丝杆和导轨，确保了设备优异的机械定位精度。
??●?? Gerber文件导入配合手工Teach应对所有使用者要求。
? ●? 五分钟编程和一键式操作简化使用者的操作。
? ●? 直观的动态监视功能，监视实时检测和设备状态。
? ●? 最快的检测速度。小于1.5秒/FOV。
?????
??????? 导入Gerber功能????????????????????????????????????????????设置工艺参数
??????? 人工Teach功能??????????????????????????????????????????? 自动检测路劲优化
???????????????????????????????????????????????????????????????????????自动生成检测程序
?????
????????PCB板整板自动检测???????????????????????????????????????????完整的检测数据库
??????? 时实监空视检测过程?????????????????????????????????????????? 列表及图形数据查找
??????? PCB整板模拟监视????????????????????????????????????????????? 三维模拟及切面显示
??????? 实时动态FOV监视????????????????????????????????????????????? 三维图像显示
??????? 实时设备状态监视????????????????????????????????????????????? 工艺窗口及测试对比
????????实时检测数据更新????????????????????????????????????????????? 自动缺陷类型判断及显示
??????? 最快的检测速度?
?
??????? List Review；????????
??????? Single % Multi PCB View；
??????? Xbar-S & Xbar-R Chart；
??????? Histogram Chart；
??????? Cp & Cpk Chart；
??????? Gage Repeatability Chart;
??????? Multi Chart;
??????? Defect Analyze Chart?
?? 测试效果/Test Effection
?????
???????????????高品质的图像显示??????????????????????????????????????????? ? 同步漫反射PMP
?? 技术参数/Parameters
| ?测量原理 |
Measurement Principle?? |
3D? 白光? PSLM? PMP（可编程结构光栅相位调制轮廓测量技术）? |
| ?测量项目 |
?Measurements |
?体积、面积、高度、XY偏移、形状 |
?检测不良
??? 类型 |
?Detection of non-
performing types |
?漏印、少锡、多锡、连锡、偏位、形状不良 |
| ?FOV尺寸 |
?FOV size |
?26×20mm(1.02×0.75 in.) |
| ?精度 |
?Accuracy |
?XY方向：10μm(0.39mils);高精度：±1μm(±0.04mils) |
| ?重复精度 |
?Repeatability |
?高度：小于1μm(4 Sigma), 面积：小于1%（5 Sigma) |
| ?检测速度 |
?Detection Speed |
?高精度模式：小于1.5秒/FOV |
?Mark点检测
??? 时间 |
?Mark-point detection time |
?1秒/个 |
?测量
?? 高度 |
?Maximum Measuring height |
?700μm(27.5 mils) |
?弯曲PCB最
大测量高度 |
?Maximum Measuring
height of PCB warp |
?±5mm (0.20 in.) |
?最小焊盘
??? 间距 |
?Minimum pad spacing |
?100μm(3.94 mils) (锡膏高度为150μm的焊盘为基准） |
?最小测量
??? 大小 |
?Smallest size
measurement |
?长方形：150μm(5.9 mils), 圆形：200μm(7.87 mils) |
?PCB
??? 尺寸 |
?Maximum PCB Size |
?350×250mm(13.8×9.8 in.) |
?工程统计
?? 数据 |
?Engineering Statistics |
?Histogram, Xbar-R Chart, Xbar-S Chart,Cp & Cpk, %
Gage Repeatability Data,SPI Daily/Weekly/Monthly
Reports |
?读取检测
??? 位置 |
?Read position Detection |
?支持Gerber Format(274x, 274d)格式，人工Teach模式 |
?操作系统
?? 支持 |
?Operating system support |
?Windows?XP Professional ＆windows?7 professional |
| ?设备规格 |
Equipment Dimensionandeight |
?750×680×500 mm(30×27×20 in.) 75kg |