LTT-H80系列
LTT-H80 特点/Features
- ● 大测量区330mm×300mm (530mm X 460mm),充分满足基板要求;
● 自细夹板功能,快速夹板定位,无须手动操作、调整快速,可视操作更简便,真正可编程测试系统;
● 通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移;
● 采用3轴自动移动、对焦,自动补偿修正基板翘曲变形,获取准确锡膏高度;
● 高速日本COOL MUSCLE 集成伺服系统,速度快,精度高强大SPC数据统计分析软件;
● 同时可替代SMT坐标机使用 可预警,可自动生成CP、CPK、X-BAR,R-CHART, SIGMA柱形图、
趋势图、管制图等;
● 扫描影像可进行截面切片测量与分析,影像同样可用于2D;
● 精密可靠的硬件系统,提供可信测试精度与可靠 使用寿命;
● 超越锡膏厚度测试的多功能测试;
● 测量结果数据列表自动保存,生成SPC报表方便查看;
其它用途/Others
● IC封装、空PCB变形测量;
● 钢网的通孔尺寸和形状测量;
● PCB焊盘、丝印图案的厚度和形状测量;
● 提供刮刀压力预测功能、印刷制程优化功能;
● 芯片邦定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形装测量;
工作原理图/Work Pninciple
自动挟板功能 采用激光焊接
软件分析/Software Analyse
软件界面图 CPK测试报告
测试效果/Test Effection
技术参数/Parameters
测量精度 |
Tiptop measure precision(Z) |
Height (Z) :0.5μm |
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重复精度 |
Repeat precision |
Height :below 1.2μm Volume :below 1% |
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放大倍率 |
Zoom multiple |
50X |
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光学检测系统 |
Optics inspection system |
德国工业 CCD相机 |
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激光发生系统 |
Laser system |
红光激光模组 |
Laser module with glowing |
自动平台系统 |
Auto-system |
全自动 |
Full automaticity |
测量原理 |
Measure principle |
非接触式激光速 |
Non-touch laser bean |
X/Y可移动扫描范围 |
Scan area (X/Y) |
330mm(X) × 300mm(Y) 530mm(X) ×460mm(Y) |
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可测量 高度 |
Max measure height |
5mm |
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测量速度 |
Measure speed |
150 Profiles / sec |
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SPC 软件 SPC |
SPC soft |
Cp、Cpk、Sigma、 Histogram Chat、 X bar R&S、Trend、 Scatter、Pdata report to Excel & Text |
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计算机系统 |
PC system |
HP双核P4 20寸LCD Windows XP |
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软件语言版本 |
Language |
简体中文 . 繁体中文 . 英文 |
SimplifiedChinese , Traditional Chinese, English |
电源 |
Power |
单相 AC 220V, 60/50Hz |
Single-phase AC 220V, 60/50Hz |
重量 |
Weight |
75kg |
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设备外型 尺寸 |
Product shape size |
668(W) x 775(D) x374(H) mm |
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包装后尺寸 |
Packing size |
790(W)×880(D) ×630(H) mm |
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配置清单/Recorder Bills
名称 Item 数量 / Qty
主机 Host 1
说明书 User Manual 1
软件 Software CD 1
校正块 Standard Block 1
校证证书 Quality Certification 1
工控电脑 Industrial compuster 1
加密狗 Dongle 1