在线型高速三维锡膏检测系统隆重上市！
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                            InSPIre-510a系列 

   特点/Features

● 运用可编程相位调制轮廓测量技术（PSLM PMP）实现对SMT生产线中精密印刷焊锡膏进行 
   100%的高精度三维测量。
● 采用专利技术的DL结合易于调节的全色光谱完美解决三维测量中的阴影效应干扰。
● PSLM可编程结构光栅的应用，从此改变了传统由陶瓷压电马达（PZT）驱动摩尔纹（Moire）玻
   璃光栅的形式。取消了机械驱动及传动部份，大大提高了使用的便捷性，避免了机械磨损和维修
   成本。
● 高精度超高贞数的4百万像素工业相机，配合精密级丝杆和导轨，实现高速稳定的检测。
● 友好简洁的操作界面，实现五分钟编程一键式操作。
● 强大的过程统计（SPC），让使用者实时监控生产中的问题，减少由于锡膏印刷不良造成的缺
   陷。从而有效的提升产品质量。

     
        导入Gerber功能                                            设置工艺参数
        人工Teach功能                                             自动检测路劲优化
                                                                              自动生成检测程序

   测试效果/Test Effection
     
               高品质的图像显示                                               同步漫反射PMP

   技术参数/Parameters

测量原理	Measurement Principle	3D  白光  PSLM  PMP（可编程结构光栅相位调制轮廓测量技术）
测量项目	Measurements	体积、面积、高度、XY偏移、形状
检测不良     类型	Detection of non- performing types	漏印、少锡、多锡、连锡、偏位、形状不良
FOV尺寸	FOV size	48×34mm
精度	Accuracy	Xy方向：10μm;  高度：小于1μm
重复精度	Repeatability	高度：小于1μm(4 Sigma), 面积：小于1%（4 Sigma)
检测速度	Detection Speed	高精度模式：2300mm /秒
Mark点 检测时间	Mark-point detection time	1秒/个
测量    高度	Maximum Measuring height	500-700μm(PSLM软件调控)
弯曲PCB最 大测量高度	Maximum Measuring height of PCB warp	±5mm
最小焊盘     间距	Minimum pad spacing	100μm (锡膏高度为150μm的焊盘为基准）
最小测量     大小	Smallest size measurement	长方形：150μm, 圆形：200μm
PCB     尺寸	Maximum PCB Size	510×505mm
PCB传送     方向	PCB Transfer Direction	左到右 或 右到左
轨道宽度    调整	Conveyor Width Adjustment	自动 和 手动
工程统计    数据	Engineering Statistics	Histogram; Xbar-R Chart, Xbar-S Chart,Cp & Cpk; % Gage Repeatability Data;SPI Daily/Weekly/Monthly Reports
Geber和  CAD导入	Geber and CAD Data Import	支持Gerber Format(274x, )格式;人工Teach模式 CAD X,Y,Part No.,Package Type Import
操作系统    支持	Operating system support	Windows XP Professional 或windows 7 professional
设备规格	EquipmentDimensionandeight	1000×1000×1530 mm(不包含信号灯高度) 865kg